在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，得一微电子（YEESTOR）YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩，在手机市场迎来规模化突破，强势摘得第二十届"中国芯"优秀市场表现产品奖。这标志着国产存力主控首次在主流手机市场站稳脚

天眼查App显示，近日，湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更，注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。该公司成立于2015年8月，法定代表人为程驰光，经营范围包括股权投资、企业管理咨询、投资咨询等。股东信息显示，该公司由武汉金融控股（集团）有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共

TrendForce集邦咨询：存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测根据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。

一场盛会，解读全年IC产业脉络。一个平台，链接上下游核心技术。一众大咖，分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行

11月17日，OPPOReno15系列发布，搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯，采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面，搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。

在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术，与人工智能（AI）加速器实现高效集成。此举旨在为倾向采用定制化解决方案的客户，尤其是超大规模数据中心（hyperscalers）与云端服务供应商，提供更灵

11月17日晚间，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。资料显示，金瑞泓微

11月17日晚间，百傲化学公告称，公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示，本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累

11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片工作，并完成基本的功能、性能的测试工作，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示，科思科技成立于2004年，

AI计算与存储已然变得密不可分，凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠，企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端，端侧AI性能也同样需要高性能存储支持，从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及，本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下，如何打造优秀的存储方案成为

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，

2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀，成功将内存频率推升至 DDR5-13322，创下全新速度巅峰。本次纪录采用 芝奇 Trident Z5