从氮化镓（GaN）的“秒充”革命到碳化硅（SiC）在新能源汽车中的规模化应用，化合物半导体正加速重构半导体产业的竞争格局，为5G通信、智能电网、工业电机驱动等领域注入新动能。随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武

在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下，新加坡凭借其独特的战略优势，悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里，但它已经是全球半导体产业重镇，汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业，聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期，新加坡芯片生产环节再传新动态。

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖

5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种

5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元。此次集中签约的5个项目涉及半导体专用设备、智能封装设备、生成式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶等领域，高度契合高新区产业发展定位。这些项目的落地将有力推动内江半导体产业、人工智能产业延链、补链、

在全球半导体行业中，Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸（约22公分）的巨大方形芯片，拥有惊人的40亿个晶体管，这使得它在AI推理运算中达到

近日，苏州固锝公告称，公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“昆山双睿”）投资共计2,000万元认购中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”或“标的公司”）新增注册资本61.8776万元。其中，苏州

5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区（洛社镇），为惠山高新区（洛社镇）半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪，芯合电子（上海）有限公司董事长、CEO仵嘉，无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子（上海）有限

在半导体技术领域，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现，一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。这一收购标志着绿通科技从原有的电动车单一业务向半导体领域的战略扩展。大摩半导体是国内知名的半导体前道量检测修复设备企业，具备较强的市场竞争力。通过此次收购，绿通科技希望能够进一步增强其在