全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯

砺算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮，标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破。这款名为G100的GPU芯片采用了砺算科技自主研发的TrueGPU架构，具备高算力和大显存，能够支持多种主流图形API，包括DX12、Vulkan 1.3、OpenGL 4

近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套，具备批量化外延制备能力，实现 “从实验室走向产业&rdqu

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，已在行业内建立了领先地位。根据招股书，基本半导体的

5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会

AI人工智能与数字化转型浪潮之下，企业级SSD作为数据存储的“基石”，迎来了前所未有的技术迭代与市场格局重塑新时代。很长一段时间，企业级SSD市场由国际存储原厂主导，凭借技术壁垒与产业链整合能力，原厂牢牢掌握市场话语权。近年，国内存储厂商奋起直追，在闪存颗粒、主控芯片、成品等

紫光闪芯于5月28日正式推出其最新的企业级固态硬盘——紫光闪存E5200。这款固态硬盘采用全栈国产化架构，搭载国产主控和长江存储的3D TLC颗粒，确保从设计到生产再到测试的全流程均符合国产化标准。紫光闪存E5200支持PCIe 5.0×4总线接口，具备双端口配置

在AI大模型重构数字经济的浪潮中，构建先进的高能效存储系统已成为存储和AI产业界的共同需求。为应对AI驱动的数据变革挑战，打破存算融合瓶颈，5月28日，铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会，与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相

在汽车行业智能化和网联化的浪潮中，车载信息娱乐系统和辅助驾驶功能对信号传输的要求日益提高。为应对这一挑战，瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作，双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作，旨在为客户和终端市场提供更优质和多样化的解决方案，推动智能座舱的数字化与创新发展。瑞声科技作为车载领

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔

5月22日至23日，蓝牙亚洲大会在深圳成功举办。 蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）首席市场官孔德容（Ken Kolderup）在此次盛会上宣布了一系列重磅举措，标志着SIG将进一步加大对中国市场的投入，深化本土化战略。加速本土化布局：SIG成立实体公司与中国成员小组孔德容在大会期间接受采访