TrendForce集邦咨询：预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长，Air系列将引领产品线变革Apple（苹果）即将发布iPhone 17、iPhone 17 Air（暂名）、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗舰新机，除了外观辨识度升级，处理器性能、散热和拍摄功能等均有所

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发展，成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎，进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此，上半年，半导体封测领域市场需求亦稳步提升。近日，通富微电、长电科技、华

9月3日，安孚科技在互动平台表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。据悉该芯片采用 5nm 工艺，算力达 160TFLOPS（FP32）、集成 12GB HBM2 显存，图形渲染与并行计算性能优异，且经优化后具备

近一周内，蚂蚁集团接连完成三项半导体芯片领域的关键投资，引发行业关注。从入股ReRAM存储技术企业昕原半导体、增持高端网络芯片公司云合智网到投资端侧AI芯片研发商烨知芯科技，蚂蚁集团的“芯”布局覆盖新型存储、网络硬件、端侧算力三大核心领域，其围绕“AI First

宾夕法尼亚州里海谷，2025年8月28日 – iDEAL半导体宣布，其200 V SuperQ™ MOSFET系列中的首款产品已进入量产阶段，另外四款200 V器件现已提供样品。SuperQ是硅MOSFET技术在超过25年来的首次重大进步，突破了长期存在的开关和导通限制。它在

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》。《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》印发2025－2026年，主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制

在近期资本市场上，AI芯片公司中昊芯英通过一系列收购行动成功获得了高分子材料研发生产企业天普股份的控股权。天普股份原主营传统汽车发动机附件系统软管，此次交易标志着中昊芯英在跨界收购方面的又一重要进展，进一步推动了AI行业与传统制造业的融合。中昊芯英的收购计划包括协议转让、全面要约收购及增资，最终实现

海特高新于9月4日在互动平台上宣布，旗下珠海华芯微电子有限公司（简称华芯微电子）已成功建立国内首条6英寸（6寸）化合物半导体商用生产线，这标志着中国在化合物半导体领域迎来重要突破。该6寸砷化镓（GaAs）晶圆生产线已正式调通，成功产出第一片2微米工艺HBT晶圆，并计划于2025年上半年实现大规模量产

近日，根据天眼查显示，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。该公司成立于2021年7月，法定代表人为KIM YOUNG-SIK，注册资本约3.6亿元人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造等，由爱思开海力士半导体（大连）

9月3日下午，温州举行全市人工智能创新发展大会，会上正式揭牌成立温州市人工智能局，温州在加快建设人工智能创新发展先行市进程中迈进重要一步。此前，省委机构编制委员会办公室已批复同意温州市数据局加挂温州市人工智能局牌子。据悉，这是全省首个挂牌的人工智能局。该局主要职责包括拟定并组织实施全市人工智能发展规

台积电（TSMC）近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术，计划在嘉义园区的二期项目中投产。南部科学园区管理局已开始为该项目的用地准备工作，并预计本周将进入环境评估阶段。根据相关环境影响说明书，嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。嘉义园区自2022年1月核定以来，已吸引了六

9 月 4 日，光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超 15 亿元人民币的 C 轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等也继续追加投资。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨表示，本轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混