2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定20

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发、产业投资及股东分红等内容披露多项关键信息，全面释放公司产品与经营规划。针对当前全球AI芯片供需现状，黄仁勋坦言行业芯片供应仍存在客观约束，但英伟达已提前锁定产能，现有产能

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应

近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。长沙韶光芯材2003年注册落地长沙

美东时间6月3日盘后，全球头部半导体与软件服务商博通（AVGO）正式发布2026财年第二财季财务报告，同时对外披露第三财季营收及AI芯片业务营收前瞻数据，各项核心经营数据同步对标市场机构一致预期。本次财报原始数据收录于博通投资者关系官网财报公示文件，彭博、LSEG等第三方机构同步统计全市场券商预期数

6月3日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司A股证券简称自2026年6月8日起由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位证券简称由“华虹半导体公司”变更为“华虹宏力半导体”，A股证券代码“68

据央视财经近日报道，随着人工智能产业的快速发展，金属锡的价格出现明显上涨，从去年11月的每吨30万元，涨至目前的每吨42万元左右，半年上涨40%，处在历史高位。金属锡此前被广泛应用于传统消费电子、镀锡钢板等领域，由于具备导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特性，目前也已成为半导体先进封装工艺中的关键基础

6月3日晚间，长光华芯于上海证券交易所披露正式公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司计划以2500万元资金，认购关联企业苏州惟清半导体有限公司新增注册资本333.33万元。本次增资落地后，研究院所持惟清半导体股权由原有31.61%提升至32.48%。公告文件写明，本次增资事项已

北京时间周三晚间，欧盟委员会正式对外发布一揽子“欧洲技术主权方案”，整套政策由两项立法文件与两份产业战略组成，落地内容覆盖半导体、人工智能、云计算、算电协同四大核心赛道，此前市场持续预判的《芯片法案2.0》被正式纳入整套法案框架之内。相关立法草案后续还需经过欧洲议会、欧盟理事

据港交所官方披露信息，浙江力积存储科技股份有限公司于2026年5月29日更新上市招股说明书，正式推进香港主板IPO进程，本次上市独家保荐机构为中信证券，这是公司继2025年5月、11月两次递表材料到期失效后，第三次向港交所递交上市申报文件，目前项目处于港交所常规审核周期内。招股文件显示，力积存储注册

6月3日晚间，唯捷创芯发布正式公告，公司计划使用自有资金合计27030.09万元，通过增资加老股受让两种方式布局偲百创（深圳）科技有限公司，交易落地后，公司持有偲百创股权比例达33.40%，成为标的单一第一大股东，但不取得公司控制权。据上交所披露公告文件显示，本次投资拆分两部分落地：唯捷创芯出资2.

2026年6月4日 – 世界知名超频内存领导品牌，芝奇国际正式发表全新 焰锋戟X DDR5 内存系列，支持最新 AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low Latency 超频技术，规格横跨 DDR5-6000 CL36 至 DDR5-