继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示，其下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）将参与设立江苏华天盛宇创新成长

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳

在全球人工智能热潮推动下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）宣布计划扩大集成电路封装基板（IC substrate）生产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）在接受《日本经济新闻》采访时指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全

韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，预计不久后开始供应高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增，特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术（digital twin）催化，市场对HBM

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了

近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司全资持股，专注于半导体器件专用设备的制造与销售，以及电子元器件的生产。这一结构表明，深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节，将有助

英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年，已由软银领投筹集逾10亿美元资金，并于2024年获得优步（Uber）的战略投资，具体金额未披露，显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Way

据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的

英伟达（NVIDIA）与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作，计划共同建设一个至少10吉瓦（GW）规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段，基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台，使用数百万块英伟达GPU，支持OpenAI下一代AI模型的训练与部

9月21日，值此哈尔滨工业大学威海建校40周年之际，摩尔线程、哈尔滨工业大学（威海）计算机科学与技术学院/软件学院正式宣布启动联合育人基地建设。双方将在人工智能、图形计算等关键领域深入开展产学研融合，共同致力于培养面向未来的高端创新人才，加速国产计算技术的突破与应用落地，携手推动中国自主计算生态的蓬