6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册、发行等流程。根据公司招股书上会稿披露，本次IPO计划募集资金总额60亿元，募集资金全部投向三大主营业务项目，无补充流动资金安排。其中15.03亿元用于基

6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单，双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作，整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。报道披露，本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片，生产将采用三星4

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示，采购合作自今年5月22日起启动，交易对手为全球半导体设备厂商Lam Research（泛林集团，又称科林研发），采购标的包含半导体生产设施与配套制造机器设备，全部用于公司晶圆产品生产制造环节。公告载明，本次设备

企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续。工商档案公示了合肥晶为科技完整经营范围

6月16日晚间，东山精密发布对外投资公告，公司当日召开董事会并审议通过扩产相关议案，同意全资子公司索尔思光电及其下属主体，落地常州光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，全部资金由企业自筹投入。公告披露，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需

6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段，三期智算建设项目进入全面冲刺周期。公开建设规划数据显示，本次封顶的D楼规划机柜总量3136个。项目首批计划交付12个标准化模块，合计2352个机柜，单机柜标准供电功率15k

企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研

·已向主要客户供应12层HBM4E样品·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性·“依托业界领先的技术竞争力与量产能力，持续引领AI创新，前瞻性地实现市场所需价值&r

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正

当地时间6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式，本次扩建项目核心聚焦6英寸磷化铟晶圆与高速光互连器件产能建设，相关产品用于实现AI算力集群机架间高速数据传输。本次扩建厂房依托Coherent2025年8月正式投产的现有晶圆厂

2026年，AI算力需求持续增长，端侧大模型加速落地，具身智能步入蓝海。这些变革正驱动存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。性能、功耗、尺寸、可靠性——存储芯片的多维指标被推向新的高度。在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业

2026年6月17日，高通在增强现实世界博览会（AWE 2026）正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台，相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻通稿。官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内。根据高通官