11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域，包括电动汽车（EV）、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路，因为它们可以使逆

原创：吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日（11月22日）下午召开的Q3业绩说明会上，中科飞测董事、财务总监周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工

来源：Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂，旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周，集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业，公司

来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年

来源：科创板日报，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片；创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系，并“跨界”进入通信芯片设计领域；公司机构股东中，深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤

来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能，RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信，包括工业以太网。MPU 面向工业

2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进

来源：Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素，可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新，该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高

来源：半导体材料与工艺11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S

12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI)

来源：直通IPO，作者王非行市值最高近30亿！苏州，又将迎来一个半导体IPO。11月22日，被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米（苏州）股份有限公司（下称：胜科纳米），顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板，保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示，胜科纳米于2023年5月递交招股书，上会前