国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈。这一消息由本源科仪（成都）科技有限公司于5月31日发布，标志着该软件在量子芯片设计领域的又一重要进展。自2022年首次发布以来，“本源坤元”致力于实现&

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责，技术来源于英特尔，并结合了

5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）披露，发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东，为保护投资者权益，维护我公司声誉，现严正声明如下：一、

三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展，车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京，2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划，2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划，2023

在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。魏哲家表示，原定于2025年第一季度动工的计划将推迟至年中，主要原因是由于JASM晶圆厂建设导致当地交通流量显著增加，居民对此表示不满。他提到，过去10至15分钟的车程现在需要接近一小时，居民

博通公司近日宣布，其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产，并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量，成为全球首款达到此带宽的产品，标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求，支持100G和200G

鸿海科技（Foxconn）近日宣布，旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已成功租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房，租赁总额约为5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元）。这一举措被市场解读为鸿海在德州持续扩展人工智能（AI）服务器产能，以更好地服务北美客户。根据鸿海的公告，这两座

5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书记、管委会主任周剀，园区领导周飞、张芬，上海亚曼光电科技有限公司董事长谢丁生，长沙新一代半导体研究院院长唐智勇参加。上海亚曼光电科技有限公司成立于2016年，是专注于光刻机、离子

天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2024年，是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售，形成了完整的产业链布局。其主要产

6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。