2025年芯片代工增长率预计为20%，比2024年有所放缓根据调研机构Counterpoint Research的数据，芯片代工业务的增长预计在2025年达到20%，这一增长主要由台积电及其部分竞争对手很好地抓住了人工智能的浪潮所引领。不过，该预测同时显示，中国经济增速较去年略有放缓。Counter

魁北克和美国东北部各州的领先组织已联合起来应对贸易挑战并增强抵御能力。此次合作将半导体行业视为国家安全和经济主权的基石，旨在确保北美在这一关键领域保持弹性、竞争力和自主性。该联盟目前包括：• 魁北克美国商会（Michel Belval，总裁）• 佛蒙特州商业和社区发展局（Lindsay Kurrle

McLaren Racing宣布与全球领先的先进材料和高性能零部件制造商 Greene Tweed 建立长期合作伙伴关系。Greene Tweed 成为迈凯伦F1车队（McLaren Formula 1 Team）和 Arrow McLaren IndyCar 车队的官方合作伙伴，并将支持迈凯伦探索

来源：BusinesskoreaFuriosaAI第二代NPU“Renegade”（图片由FuriosaAI提供）韩国政府宣布了一项针对人工智能半导体公司的新支持项目，旨在促进国内人工智能半导体的海外出口。据报道，这一举措正值该领域的知名企业 FuriosaAI 正在与 Meta 进行收购谈判期间，

富士胶片株式会社将在其位于比利时的生产基地安装新的 CMP 浆料和先进半导体材料生产设施，并加强现有的光刻相关材料设施。在欧洲，预计汽车半导体和支持工厂制造工艺数字化的工业半导体相关的需求将增长，富士胶片投资约 40 亿日元（约 2500 万欧元）来扩大其位于安特卫普兹韦恩德雷赫特的比利时工厂的生产

PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 54

来源：iSABers青禾晶元2025年2月13日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式，这标志着公司迈入了规模化发展的新篇章。开工仪式剪彩画面开工仪式上，天津滨海高新区领导也莅临仪式现场，对青禾晶元过往的成就给予了高度评价，并对公司的未来发展充满了信心。新厂房占地17000平

来源：英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用提供一流的SiC功率技术l生产200 毫米 SiC 产品将加强英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先地位近日，英飞凌科技股份公司在其 200 毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重

来源：长电科技随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。作为全球领先的芯片封测提供商，长电科技凭借深厚的技术积累、前瞻性的战略布局和不断提升的创新能力，持续

来源：Silicon SemiconductorAitomatic已详细建立了专注于金融和工业 AI 开发的战略合作伙伴关系。ITOCHU Techno-Solutions Corporation 和 FPT 已选择 Aitomatic 首个上市的 DXA Factory 平台进行全球部署。领域专家

来源：西永微电园 近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会。发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电工业控制、白电等领域。▲新品发布会现场据悉，随着科技的飞速进步，5G通信、人工智能、新能源等诸

季度营收71.7亿美元，同比增长7%GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9%GAAP营业利润率30.4%，非GAAP营业利润率30.6% GAAP每股盈余1.45美元，非GAAP每股盈余2.38美元，同比分别下降40%和增长12%实现经营活动现金流9.25亿美元，通过13.2亿美元的股票