9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。

9月16日，商络电子披露，其拟通过全资子公司畅赢控股，以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益，以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后，立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元，交易对价调整上限不超过1.3

安费诺能源（Enphase Energy）近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P，专为商用光伏项目设计。这款逆变器首次引入氮化镓（GaN）技术，氮化镓是一种高效能半导体材料，有助于提升转换效率和降低功率损耗，具有97.5%的转换效率，标志着该公司在微型逆变器技术上的重要进步，尤其在提高

9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值，远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投，黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三

TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注。01半导体大厂打进英伟达供应链豪威集团9月16日在投资者互动平台上表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动

成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立，注册资本高达8000万元人民币，由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台，专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展，具有丰富的资源和政策支持，为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛，涵盖

微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心，投资额高达40亿美元（约合283.99亿元人民币），而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用，配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片，旨在高效运行人工智能模型，支持前所未有的AI

英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑（PC）和数据中心的芯片，利用英伟达的NVLink互连技术，实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合，可能会重新定义AI PC的市

英伟达（Nvidia）近日宣布，通过现金与股票交易，斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队，其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔（Rochan Sankar），并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成，桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达，标志着

盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年9月18日宣布，成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台，融合先进的温控技术及即时工艺监测系统，实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活