高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支

·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性，专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%，适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合，公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位&rdq

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同

近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业，沪硅产业正加速追赶国际

近日，太极实业发布公告称，公司拟与中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司（以下简称“中芯聚源”）及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）（以下简称“启新基金”）。该基金认缴出资

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星

近日，山东临沂高新区集成电路开发技术研究院正式揭牌成立。该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，发挥高新区电子信息产业优势，专注于集成电路领域技术的研发与应用。通过汇聚行业顶尖人才，助力企业核心技术攻关，促进产业协同发展，加速高校知识产权向市场应用的转化，力争打造全市电子信

TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻

随着人工智能和高性能计算的快速发展，算力与电力需求呈指数级增长，这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下，电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展，以实现高密度立体三维供电。然而，传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限，难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律&rdq

2025年5月22日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际，于「2025 台北国际电脑展 (Computex 2025)」期间，动态展示多款 DDR5 内存模组的极致超频规格。除了常见的桌上型 U-DIMM 内存，还包括支持超频的 R-DIMM以及最新推出的 CSODIMM

近日，信邦智能公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权。英迪芯微2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。剔除股份支付费用后，归属于母公司股东的净利润为4641.35万元，产品经营状况表现良好。自2017年