来源：Design Reuse领先的高速接口IP供应商QUALITAS SEMICONDUCTOR（以下简称QUALITAS）宣布成功开发其PCIe 6.0 PHY IP，这是推动外围组件互连技术发展的一项重大成就。该解决方案采用 5nm 工艺技术设计，满足了AI时代数据传输所必需的高带宽和速度要求

来源：宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件，类似于相机“底片”，光线经过掩膜版后，可在晶圆表面曝光形成

来源：SCMPMihuzo分析师Kevin Wang 表示，ASML 第二季度订单预计将达到近 54 亿美元，高于普遍预期作为半导体制造商最大的设备供应商，ASML预计近期其新任首席执行官发布第二季度业绩时报告有新订单涌入，因为客户正在扩大产能以满足对人工智能 (AI) 芯片的旺盛需求。另一个关注点

尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯

来源：池州新闻 7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补我市大尺寸晶圆制造的空白。项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。▲调整后厂区

来源：希荻微、富创精密7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权

来源：淄博日报、博览新闻“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。”日前，记者在淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）采访时，公司制造总监程传伟介绍说，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家

据无锡高新区商务局官微消息，近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。据悉，自2021

来源：Silicon Angle据Crunchbase数据，人工智能芯片初创公司DreamBig Semiconductor近日宣布完成一轮7500万美元的股权融资，使其总融资额超过9300万美元。本轮融资由Samsung Catalyst Fund和Sutardja Family共同领投，韩华 (

来源：Indian Chemical News该协议将推动印度“设计和制造”的安全解决方案L T半导体科技(LTSCT)已与Aditya Infotech Limited签署了主合作协议(MCA)，以开发和提供最先进的片上系统(SoC)和其他闭路电视摄像机系统解决方案。Aditya Infotech

来源：Japan Today美国国务卿Antony Blinken近日公布了一项新计划，旨在帮助美洲国家提高半导体产量。半导体对于现代工业的各个方面都至关重要，而且这一领域由中国主导。Antony Blinken在与拉丁美洲 11 个国家的同行举行会晤时表示：“这一举措将增强各国组装、测试和封装半导

来源：宜兴发布7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购