英飞凌（Infineon）在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布，计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器（MCU），并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌，涵盖从入门级到高性能的多种车

9月13日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年，其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘，具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力，

深圳市德明利技术股份有限公司（德明利）于9月13日宣布，将对其PCIe SSD存储控制芯片及模组项目进行结构性优化，计划将投资总额从4.99亿元人民币上调至7.43亿元，并新增深圳光明区作为项目实施地点。同时，另一募投项目“嵌入式存储控制芯片及模组”的投资总额由6.67亿元调

在当今数字化与智能化飞速发展的时代，智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日，全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访，深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片，以及其对未来技术发展的规划。

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解，“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米，将配备先进的生产设备与研发实验室，重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新，预计未来两年内建成投产。松下电子材料（

近日，大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元，在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。根据大恒科技2025年上半年财报显示，大恒科技实现营业收入8.44亿元，同比增长6.89%；归母净利润为-274.05万元，尽管亏损

9月15日，河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）。方案指出，突破人工智能终端。加快高端芯片研发，做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机。围绕智慧城市、智慧教育、智慧环保、智慧交通、智慧医疗等领域需求，发展智能传感器、集成电路等

TrendForce集邦咨询: AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高

半导体巨头英特尔（Intel）于2025年9月12日宣布，已完成将旗下可编程芯片业务Altera 51%多数组权出售给私募股权公司银湖资本（Silver Lake），交易金额约33亿美元。此次出售使英特尔调降其2025财年非GAAP运营费用目标，自原先170亿美元下调至168亿美元，反映出出售资产及

9月15日晚间，晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：“芯迈微”）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。本次交易不构成关联交易，亦未构成重大资产重组。公开信息显示，芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决

“跑一个70B大模型，先得准备800万元买显卡？”——这不是段子，是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业，然而当企业投身于AI本地化部署时，两大根本性瓶颈横亘眼前：一是数据“供不上、存不下&rd

联发科于2025年9月16日宣布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片（SoC）已成功完成设计定案（tape out），成为首批采用该技术的公司之一。这款晶片预计将于2026年底进入市场，并于明年底开始量产。此次合作标志着联发科与台积电在旗舰行动平台、运算、车用及资料中心等领域的持续合作，进一