3月23日,路维光电发布公告称,为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”,并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。公告显示,路维光电拟出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”。项目总投资额预计为2
据台媒报道,台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露,客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。报道称,根据台积电规划,2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产,预计今年年底月产能将达到5万片,潜在客户包括苹果、AM
据宁津融媒消息,日前,宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行,双方就鑫巨半导体TGV(玻璃通孔技术)先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉,该项目总投资3亿元,通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线,主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地,以及TGV半
据媒体报道,近日,Cadence宣布一项重大举措,将在英国威尔士设立半导体设计中心,这一项目不仅获得了CSA的助力,威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。该设计中心选址加的夫,建成后将面向英国各地的小型企业及处于规模扩张阶段的企业,提供专业的半导体设计服务。未来五年内,中心预计将为研究生创造超10
由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道
通过智能优化ISP设置,精准匹配目标视觉感知引擎,实现卓越的目标识别性能2025年3月31日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出其基于人工智能(AI)的自动图像信号处理器(ISP)调优系统AcuityPercept,旨在智能优化图像处理参数,以提升目标识别能力。A
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖2025年3月28日,中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围
·完成对 Altair的收购,进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位·此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位,并扩展其工业软件解决方案·将 Altair技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator,打造以 AI赋能的完整工业软件解决方案,持续增强全面数字孪生能力·此次收购是践
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展的标杆人物,田吉平女士凭借前瞻性的战略眼光、卓
TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025中国深圳,2025年3月31日,传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)”在深拉开帷幕。600多家“高、精、新”传感器与应用端企业汇聚一堂,共议行业趋势与商机。连接和
据中国光谷官微消息,日前,“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。现场,武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷,覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条,将进一
北方华创3月31日发布晚间公告称,公司以现金为对价,协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份,合计1689.975万股,受让价格为85.71元/股,交易金额约为14.48亿元。公告显示,3月10日,北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司(以下简称“先进制造”)签署了股份转让协
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