近期，华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“#哈勃投资”）动作频频，接连出手布局关键技术领域。继在第三代半导体、EDA工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等领域进行投资后，于5月首次公开投资了两家创新企业，旨在深化其技术生态布局。01卡位具身智能

存储器价格谷底翻扬，带动市场需求回笼，推升存储器模组厂威刚2025年第一季营运状况。 根据威刚公布的数字，2025年第一季缴出2大获利指标跃升成绩，不仅营业利益较上一季逾9成，税前净利更是倍数成长，金额达到新台币7.42亿元，EPS为1.72元。威刚董事会通过2025年第一季度财报。 单季合并营收为

TrendForce集邦咨询: 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支

光芯片又称“光子芯片”或“光电芯片”，是光电信息技术的核心组件，也是实现光电信号转换的基础元器件。相较于集成电路，#光芯片具有更高速率、更高带宽、更高能效等特点，被广泛应用于工业、消费电子、汽车、医疗等领域。近期，江苏南京及四川在光芯片领域相继迎来了新

越南半导体企业CT Semiconductor于4月30日宣布，该国首座基于自有技术的半导体后端工厂正式动工。这一工厂的建设标志着越南在半导体产业上的重要进展，预计将在2025年第四季度投入运营，并计划到2027年实现年产能达到1亿件。该工厂是CT Semiconductor芯片工厂项目的第二阶段，

自2022年以来，全球进入生成式AI的爆发期，对于高性能运算平台的需求大幅增加。 面对日益增长的算力需求，云科大积极应对，与全球领先的半导体公司AMD及全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商群联电子携手合作，共同愿景在云科大设立云科大×AMD×群联电子人才培育实验室，协

5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4

5月14日，Rambus 宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），包括适用于 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模组的 PMIC5200 与支持 DDR5 CSODIMM 与 CUDIMM 内存模组的

5月9日，香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立。据悉，该研究院以“计算机之父”约翰·冯·诺依曼命名，并由计算机视觉与#AI领域知名专家、港科大计算机科学及工程学系讲座教授兼独角兽企业思谋集团创始人贾佳亚教授领导，致力于构建完整的AI生态系统，加强产学

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实现进口替代，推动国内半导

5月10日，在2025湖州未来大会上，湖州发布了总规模300亿元的湖州市产业母基金。据介绍，湖州市产业母基金总规模300亿元，采用“子基金+直投”模式。直投模式强化链主引领，重点支持总投资10亿元以上重大引领性项目落地，重点投向半导体及光电、新能源汽车及关键零部件、#人工智能

复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月1