美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案，但新政府并不支持该法案及其支出。CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHI

来源：Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位，住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措，收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE)，这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶，目前是SCREEN半导

来源：Silicon Semiconductor台积电（TSMC）公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者，台积电最近几个季度的业绩明显超出分析师的预期，促使投资者预计的结果也将类似。投资者没有失望，该公司报告了创纪录的季度利润，超出了分析师的预期。这家半导体巨头报告称，其净收入为 115

来源：行家说-叶知秋1月17日，据“涪陵高新区综保区”报道，重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备，预计2025年二季度将实现整线通线，进行试生产。据介绍，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资，于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企

英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼，赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调，并没有缩减对CoWoS产能需求的问题，而是增加产能，并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示，就如同众所周知，对于CoWoS的需求在短期内迅速增长，而台湾的合

1月20日消息，近日国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司（以下简称国智投私募）、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称大基金三期)。据悉，本次为大基金三期第三次出手，同时，国家人工智能产业投资基金落地的徐汇

近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电

来源：Silicon Semiconductor英飞凌科技公司已成立一个新的业务部门，通过将现有的传感器和射频 (RF) 业务合并为一个专门组织，来推动公司在传感器领域的增长。新的业务部门 SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业

1月 21日消息，格芯 GlobalFoundries美国当地时间 17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75亿美元（IT之家备注

▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源：LEDinside等网络资料近日，兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开，在盛典上，兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说，兆驰集团将以半导体芯片业务为根基，进一步完善产业集群布局，重点打造化合物半导体产业链

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片

自“桥见未来NewCity”公众号获悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段