来源:科技012024年8月6日,三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品,容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米,比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术,包括优化
来源:Yole Group据三位了解结果的消息人士称,三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍,该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士,以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。
来源:AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中,一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上,从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中
日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经准备好了制程设计套件(PDK)1.0版本,客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外,使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计,这对于当前困难重重的英特尔来说,是
来源:Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中,为客户提供全方位的解决方案,并拥有丰富的量产经验,涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外,我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料,确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、
来源:Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法,有可能彻底改变电子器件和能源转换技术负责这项研究的博士后研究员 Dionisius Tjhe 博士与同事一起找到了大幅提高掺杂聚合物半导体电导率的新技术。他们的研究成果发表在《
来源:韩媒韩国首尔半导体8月8日宣布,2023年首次取得全球LED背光市场第一名。据市场追踪机构Omdia的数据,按销售额计算,2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%,已超越日本的日亚化工(Nichia),成为世界上最大的背光发光二极管(LED)显示器制造商。
文章来源:纳米人研究背景科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破,特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率,而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像,最近已在小体积内实现
近日,新思科技(Synopsys, Inc.)创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(Robert N. Noyce Award)。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次,旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体
来源:Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分,各国和科技巨头之间的竞争十分激烈。图源:Shutterstock集中的供应链促使沙特阿拉伯在其“2030 愿景”计划下大力投资发展本地半导体制造能力沙特阿拉伯采取了一些举措,目标旨在关键领域站稳脚跟。在
8月8日,华虹半导体(A股代码688347.SH、港股代码01347.HK)披露了第二季度业绩报告。数据显示,公司二季度实现销售收入4.785亿美元,毛利率为10.5%,均实现了环比增长,销售收入符合指引,毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加,公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元,环比
来源: Evelyn维科网光通讯近日,位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露,其革命性的光学I/O技术即将面世:这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线,在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式,有望成为数据传输领域的一个重磅突破!经过十余载的潜心研发,该公司已
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆