·继2017年后，再度获评“最佳财务管理半导体公司奖”，并摘得“亚太杰出半导体企业奖”·凭借HBM技术实力，公司提前走出市场低迷期，经营成果获得全球认可·获此殊荣，源于公司的技术优势与以客户为中心的经营策略&m

12月2日，在香港举行的2025 GIS大会开幕式暨全球创新领袖峰会上，一场汇聚AI领域“全明星阵容”的巅峰对话引发关注。对话双方为诺贝尔物理学奖获得者、“AI教父”杰弗里・辛顿，深圳云天励飞技术股份有限公司董事长兼CEO 陈宁，同时由硅谷著名计算机科

近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜

2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026存储产业趋势研讨会隆重召开。国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司（下称“康芯威”）重磅参展，携全栈自研的eMMC5.1、小尺寸eMMC、UFS系列

在国家重大战略需求的推动下，哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量，加速培养高层次复合型创新人才，聚焦原始创新和关键核心技术攻关，致力于打造船海核领域的全自主国产芯片。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东在

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元。新声半导体是一家专注于射频前端滤波器的国家重点扶持高新技术企业，致力于设计与销售各类滤波器，包括 BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD 等，提供从滤波

12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行

近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈，当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒，避免损伤铰链。展开后，TriFold 是一块达

AI算力浪潮席卷之下，全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构，引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题，深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程，并向外界

在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日，纳微半导体 宣布，其全新330

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规