8月27日，三安光电 在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。#湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,000片/月，8英

8月27日，北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。研究团队提出了“通用型光电融合无线

2025年8月28日晚，芯原股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金。芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，初步确定的交易对方为胡振波、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）。公司已与

TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆

8月28日晚，北方华创发布2025年半年度业绩报告称，上半年，公司实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归属于上市公司股东的净利润32.08亿元，同比增长14.97%；扣除非经常性损益的净利润为31.81亿元，同比增长20.17%。北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产和销售，主

8月31日，华虹半导体有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方合计持有的华力微 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。华

近日，Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划，位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上，位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议，允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的5

8月底，中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地公布了最新的半年度财务报告，并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权，而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下，收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资

9月1日晚，成都华微电子科技股份有限公司（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业，成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃，填补了国内外同类产品的空白，达到了国际领先水

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称：“芯碁微装”）在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议，华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过，中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）11.

2025年9月1日，全球知名半导体制造公司格罗方德（GlobalFoundries）宣布任命胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验，职业生涯横跨多家国际知名企业，曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁，还在宏达国际电子（HTC）担任过