日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队，目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米

近日，NEO Semiconductor宣布，推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构，突破了长期以来带宽和密度方面的限制，代表了内存技术的重大飞跃。相比之下，仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和

8月7日，晶圆代工大厂中芯国际发布2025第二季度财报，数据显示，2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元，2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元。2025年第二季毛利为449.8百万美元，2025年第一季毛利为505.9百万

当地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)宣布，将向美国投资1000亿美元。今年2月，苹果曾宣布，未来4年，将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布，这意味着未来四年内，苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”

近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后，芯联集

8月8日，澜起科技正式宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。澜起科技依托在数模混合芯片设计、核心I/O技术和PLL模块等关

8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼。报告显示，公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 4.6%，展现出稳健的增长态势。在盈利能力方面，公司二季度毛利率达到 10.9%，同比提升 0.4 个百分点，环比提升 1.7 个百分点；母公

广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资，本次新融资方包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金、中建材新材料基金、兰璞创投、北京政府引导基金和广金基金等。资金将用于加速国产40nm/55nm光掩模量产。公开资料显示，广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月，是国内独立光掩模生

8月8日，芝奇国际宣布旗下 DDR5 R-DIMM 内存再创超频新高，成功以 256GB (32GBx8) 八通道配置突破至 DDR5-8400 CL38，并顺利通过 MemTestPro 稳定性验证，展现惊人效能与稳定实力。此次超频壮举由知名韩国超频好手 Phantom 操刀，采用最新 AMD R

存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布，合资成立AI 存储器设计服务公司，南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则，共同投资合资公司新台币 5 亿元，公司总部设于新竹市。此次合资的主要目的是为了应对快速发展的AI边缘运算市场，双方将结合各自的资源与专业技术，利用南亚科的先进制程和产能

8月10日晚，工业富联发布2025年半年度报告，受益于AI相关业务强势增长，公司上半年营收、净利润均创下同期新高。上半年，公司实现营收3607.6亿元，同比增长35.6%；实现净利润121.13亿元，同比增长38.6%。其中，公司第二季度单季营收首次超过2000亿元，达2003.45亿元，同比增长3

新声半导体近日宣布成功完成2.88亿元的B+轮融资，此轮融资由洪泰基金领投，其他投资方包括泓生资本、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团及滨湖金投集团。泓生资本作为老股东继续加码，显示出对新声半导体长期价值的高度认可，而滕华投资则将为公司提供专业的资本市场战略支持，助力其IPO进程。此次融资还引入了来