6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材是一家专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发企业，主要从事基于“纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶、电子束光刻胶及其成膜树脂”技术的光刻胶核

6月26日，，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。此次合作意义深远，双方技术互补，将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装

6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6

在新能源汽车快速发展的背景下，得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程。随着AI技术的不断进步，汽车正从传统的交通工具转变为具备感知、决策和自我进化能力的“移动智能体”。

6月27日，中国大陆通信芯片、智能手机芯片龙头紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为国泰海通。新紫光集团旗下公司紫光展锐成立于2013年8月26日，注册资本为55.32亿元，法定代表人是马道杰，控股股东北京紫光展讯投资管理有限公司直接持股32.22%。紫光展锐是全球少

6月26日，国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司（以下简称“梦芯科技”）在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会，推出新一代高精度SoC芯片——逐梦^®MX2740A（全系统全频点）、启梦^®IV MX2730

荷兰政府6月27日发布声明称，与地方政府寻求共同筹措2亿欧元，用于在格罗宁根建造AI工厂。荷兰政府承诺出资7000万欧元，地区行政部门则将出资6000万欧元。此外，荷兰政府还与一财团共同提交规模7000万欧元的欧洲联合融资申请。声明称，若项目进展顺利，该工厂将于2026年投运，超级计算机将于2027

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。“禅城发布”消息称，项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据介绍，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、

英特尔（Intel）在新任执行长陈立武的带领下，正进行大规模的人事改革，旨在重振公司业务。根据最新报导，策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任，这一变动再次引发业界关注。Yeboah-Amankwah自2020年以来一直担任策略长，负责推动公司的成长计划及策略合作伙

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年

近期，#士兰微 在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际，士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力，全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。士兰微的董事会近期迎来调整。在6

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。据披露，该项目资金来源于公司的自有及自筹资金，项目建设周期预