近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资，本轮融资作为公司发展历程中的关键节点，将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能，助力国产高端芯片封测技术突破。据悉，安牧泉科技成立于2017年，是国家级高新技术企业、国家专精

3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能，并公布了研

3 月 10 日，舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司，双方正式签订项目投资协议，标志着半导体产业链项目正式落地定海。据官方披露，该项目一期计划总投资约3 亿元，用地面积23.7 亩，核心建设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线及12 万片 / 年 DDR 测试

TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD（企业级 SSD）产业调查，2025年第四季由于AI Inference（推理）应用普及提升对存储系统要求，且适逢企业大规模升级General Se

3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长，成功实现上市以来首次年度盈利。年报官方数据显示，寒武纪2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%，较上年同期扭亏为盈；

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整合路径，目前正在探讨多种可行方

3月12日，士兰微发布对外投资进展公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。公告显示，根据协议安排，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司

3月13日，芯朋微披露2025年度业绩相关公告，公司全年经营业绩表现亮眼，营收、归母净利润均实现大幅增长，并推出现金分红方案，同时明确核心战略发展成效显著。公告显示，2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比增长67.34%，

3月12日，上海新阳披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元，同比大幅增长71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%，盈利质量与规模均实现同步提升。分业务板块看，半导体行业贡献营收15.

3月13日晚间，上海合晶发布公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示，上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业，专注于半导体硅外延片研发、生产与销售，核