来源：吉利科技集团近日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科

来源：美光科技提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长今日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5所提供的内存带宽相比前几代

来源：中英科技中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》，拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目，项目总投资额为8亿元。据悉，公司拟以自有及自筹等资金对外投资，公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。

来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议

来源：此芯科技近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心，上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体，可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建，保障各类IT服务的可用性、可靠性和稳定性，同时通过集中化管理实现对关键数据的闭环保护。此芯科技上海临港总

来源：武汉利之达近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品

来源：台湾电子时报据台湾电子时报报道称，有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性。早在数月前，就曾有消息称台积电两年来已多次派遣团队前往德国评估，并与欧盟及德国进行协商。据悉，目前确定12英寸新厂落脚德雷斯顿(Dresden)，主要是当地已有英飞凌、GlobalFoundrie

来源：图灵量子近日，国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者图灵量子宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国家队中国互联网投资基金（简称中网投）领投，华控基金、东证创新、联想创投等国内知名投资机构跟投，本次所融资金将主要用于芯片量产能力打造、全栈产品的技术研发、以及面向行业应用的产业化推进。此外，图灵量子

来源：财联社据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。该公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示，公司正在进行大量投资，对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施

来源：立陶宛电子制造商Teltonika立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培

来源：韩媒 ETNews据韩媒报道，三星于2022年底已完成透光率达88%的光罩护膜研发，并掌握量产技术。业界指出，三星投入EUV光罩护膜研发，主要为了应对未来需求和供应多元化。光罩护膜用于半导体曝光制程，可以大幅减少制程污染，减少光罩损伤。EUV用光罩价格达数亿韩元（1亿韩元约8万美元），使用光罩

来源：CATL宁德时代2023年1月18日，宁德时代全资子公司宁德时代（上海）智能科技有限公司（以下简称“时代智能”）与宜春经济技术开发区管委会在宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。时代智能副总裁崔海浮、宜春经开区管委会主任何敏代表双方签署协议。宜春市委书记于秀明，市长严允，时代智能董事总