原创：中国电子报编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。01 2

来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上

最新消息：集成电路关键材料进口环节消费税取消，此前已征税产品可退税！武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日，长江日报记者从武汉海关获悉，海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码，取消征收进口环节消费税，并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解，防反射薄

台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万

来源：无锡高新区据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进

2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”，不仅重塑了

来源：DIGITIMES ASIA美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见，以确保无人机 ICTS 供应链的安全，这可能会限制在美国市场占据主导地位的中国无人机。2025年1月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布拟议规则制定预先通知（ANPRM），征求公众意见，制定一项规定来保护无人机系统（通常称

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符

来源：IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中，笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中，探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看，

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。（图片由亚洲大学（Ajou University）提供）韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料，其特性不同于传统金属，为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日，由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (O

三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（N