来源：证券时报e公司证券时报e公司讯，SK海力士于当地时间8日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“2023闪存峰会”上，公布了321层1Tb TLC 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。作为业界首家公布300层以上NAND具体开发进展的公司，SK海力士宣布，将进一步完善321层N

来源：天科合达据天科合达官微消息，8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。（图源：金龙湖发布）据悉，江苏天科合达二期项目投资8.3亿元，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片，并计划明年

来源：上海临港产业区官微据上海临港产业区官微消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。据此前消息，该项目于2022年7月拿地，11月开工建设，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材

来源：天津高新区官微据天津高新区官微消息，近日，由天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟产线在华苑科技园成功落成投产，该条产线可达到年产万台的生产能力。（图源：华信泰科技）据了解，芯片级原子钟具有授时精准度高、功耗低、体积小等特点，适用于卫星导航授时、通信同步、水下探测等应用领域，具有广泛的

来源：高通中国自高通中国官微获悉，8月9日，高通技术公司宣布，骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。据介绍，作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙®X75支持包括基于 TDD 频段的四载波聚合（

新工厂提供包括镀金、超高纯不锈钢轨道焊接和合同制造在内的特殊工艺……2023年8月8日–全球首选的半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全集成组件供应商 CHawk Technology 今天为其新的“越南 GTI”中心举行了开业剪彩仪式，该中心占地 51,000 平方英尺，拥有机器人电镀生产线以及

来源：半导体芯科技编译日前，美国半导体行业协会（SIA）就与境外投资筛选相关的政府新举措发布了以下声明。“半导体行业认识到保护国家安全的必要性，我们相信确保美国半导体行业强大且具有全球竞争力是实现这一目标的重要组成部分。我们在评估目前的提案，十分乐意有机会在公众评议期提供反馈。我们希望最终法规允许美

来源：半导体芯科技编译与2022年第二季度相比，第二季度销售额下降17.3%；6月份全球销量环比增长1.7%。美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月的销售额为41

来源：浦科投资官微据浦科投资官微消息，近日，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（简称“半导体管理公司”）正式宣布，完成新一期基金首关，首关规模15亿元，并已在中基协完成备案，启动首批项目投资。据悉，该基金为上海半导体装备材料二期私募投资基金（简称“二期基金”），目标规模20亿元，将继续深耕市场空

来源：光明日报据光明日报消息，近日，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司的研发团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，成功填补了国内此前在该领域的空白，打破国际上的技术壁垒。据悉，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件

来源：曦智科技实现PCIe Gen5光互连、CXL光互连现场演示内存光互连扩展方案荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（Flash Memory Summi

来源：中国电子报8月10日，中芯国际发布2023年第二季度财报。财报显示，2023年第二季度公司销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，毛利率为20.3%，相较第一季度下降了0.5%。在产能利用率方面，财报显示，2023年第二季度的产能利用率为78.3%，相较第一季度上涨了10.2%。此外，中芯国