据科技新报报道，三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解，此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂，预计将于今年下半年正式停止运营。目前，三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8，关停S7工厂后，另外两座工厂将

1月15日，景嘉微发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元。报告期内，公司营业收入同比增长约39.38%~82.27%，主要因图形显控领域产品收入增长。业绩亏损主要由于持续加大GPU和AI芯片研发投入，研发费用高企；应收账款信用减值损失同比增加；新增控股子

2026 年 1 月 15 日，云际芯光（珠海）微电子有限公司（以下简称 “云际芯光”）首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇定家湾片区盛大举行。珠海市工业和信息化局副局长、金湾区副区长、云际芯光董事长王庆初等政企学界代表出席仪式，共同见

中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领域的研发取得了重要里程碑，部分产品型号已经完成小批量导入客户的生产线，具备了向市场推广的基本条件。神通半导体科技（南通）有限公司作为江苏神通在半导体装备领

证监会网站显示，功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司（下称“长晶科技”），于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导券商为华泰联合证券。长晶科技曾于2022年9月冲刺创业板IPO并获深交所受理。2023年9月，该公司向深交所提交撤销上市申请资料的申请，IPO终

1月15日，晋达半导体有限公司（下称“晋达半导体”）宣布，与特纳飞电子技术有限公司（下称“特纳飞电子”）达成重要技术合作。此次战略合作将助力晋达半导体全面掌握尖端PCIe Gen4 SSD控制器技术，双方将深化全球存储市场战略协同，进一步提升高性能存储

当地时间周一（1月19日），人工智能（AI）研究公司OpenAI全球事务负责人Chris Lehane表示，OpenAI正按计划推进，将在 2026 年下半年发布其首款硬件设备。Lehane周一在达沃斯论坛上发表了上述言论，他将这款设备列为OpenAI在2026年最值得期待的重点之一，并表示，他将在

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称，公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元，同比增加74.35%-108.73%；预计实现扣非净利润1.83亿元-2.2亿元，同比增加108.86%-151.09%。由此计算，成都华微预计2025年第四季度实现归母净利润约1.5亿元-

1月19日，中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品具有低成本、低功耗、高速读写和掉电不丢失等特点，适配小存储需求场景。新产品的发布是公司实施“MCU+”战略

TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron（美光科技）计划以18亿美元收购PSMC（力积电）在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作

据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。对此，Resonac表示，公司虽已采取各种应对措施，致力于缩减成本，但为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不