来源：The Asahi Shimbun日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心派遣源源不断的培训生。该学术机构名为微电子系统中心（CMS），提供一个难得的机会，利用实际的制造设备来研究芯片制造过程的所有阶段。制造过程包括从设计到检验的方方面面，而这一过程

来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300

来源：Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌入式工程公司，今年初，其营收突破 100 亿印度卢比，这标志着公司发展历程中的一个重要里程碑。Tessolve 成立于 2004 年，客户群拥有80%的全球20

来源：Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作，美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外，该合作伙伴

来源：Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴，该公司获得 2.544 亿欧元资金，用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元，推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 B

来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的

来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的

拜登-哈里斯政府近日宣布，美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统

来源：安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SW

来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念

来源：betakitFABrIC 网络希望提供资源来促进加拿大的半导体创新。加拿大创新、科学和经济发展部 (ISED) 部长 François-Philippe Champagne 宣布向 CMC Microsystems 投资 1.2 亿美元，构建支持加拿大半导体产业的网络。“ISED 对 FAB

来源：Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方