近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机成功出货。中微公司八

3月2日晚间，沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元，本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目（一期）”“金刚石功能材料产业化项目（一期）”和“金刚石功能材料研发中心项目”建设。沃尔德作为国内刀具综合解决方案提

近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓（Ga2O3）的室温本征铁电性。在当今的信息化社会，半导体、集成电路和芯片是极其重要的基础。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体的“

近日，希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知，明确将对公司部分产品价格进行适度上调，以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力，相关信息同时得到证券时报、人民财讯等权威媒体佐证报道。据希荻微官微公告，此次价格调整的核心原因是近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，直接导致芯片行业晶圆代工与封测成本持

3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦先进封装与先进光子学领域，旨在提升芯片性能并降低耗能。据悉，该计划隶属于新加坡RIE 2030（研

据韩国经济日报报道，设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一，三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉，采用新的供电网络后，HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%，IR压降降低了41%。更低的I

2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设，现场签约一批重磅AI项目，为杭州产业高质量发展注入新动能，相关信息来自杭州市人民政府及官方媒体发布。据大会官方消息，在重大项目签约环节

3月2日，据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队，在固态量子光源研究上取得重要进展，成功研发出一款高效率、高纯度的双光子发射器，相关研究成果于当日在线发表于国际顶级期刊《自然·材料》。据悉，该成果是科研团队协同攻关的重要成果，在单量子点发

佰维存储3月3日发布2026年1-2月业绩预告的自愿披露公告。公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%。佰维存储预计，2026年1月-2月实现归母净利润15亿元至18

TrendForce集邦咨询: AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美

3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目、半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目以及补充流动资金。公司表示，这些项目将有助于突破产能瓶颈，满足下游客户需求，并提升公司在半导

3月3日，兆易创新科技集团股份有限公司（简称“兆易创新”）发布公告，披露了公司一项重要投资计划，即拟以自有资金4亿元作为有限合伙人，认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙，拟定名，简称“产业基金”）25.87%的基金份额，此次认购后，兆易创新将