来源：BoydBoyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能（AI）和先进数据中心提高能源和资源效率。Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部（DOE）的数据，目前数据中心的冷却能耗占数

据台媒报道，荷兰半导体设备厂商阿斯麦（ASML）此前宣布投资300亿元新台币（约合人民币68亿元）在中国台湾建厂，并以2050净零排放为目标。据悉，该计划于7月31日经新北市都市设计审议核备通过，预估未来将有2000名员工进驻，最快2026年启用营运。【近期会议】8月10日将给大家带来“碳化硅材料和

来源：零跑汽车零跑汽车正式发布全域自研的最新成果——【四叶草】中央集成式电子电气架构（以下简称【四叶草】架构）。【四叶草】架构实现1颗SOC芯片+1颗MCU芯片打造中央超算，融合座舱域、智驾域、动力域、车身域，以高算力、快通讯、低时延，实现智能电动车的核心部件高效协同。发布会上，零跑汽车创始人、董事

来源：华虹半导体近日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，也是科创板史上第三大IPO。（图源：华虹集团）据招股书披

来源：中国电子报近两个月，英伟达频频出手进行投资和收购：先是连投三家AI独角兽企业，紧接着花费5000万美金支持生物技术，又在7月19日收购了AI云服务公司Lambda Labs。更有消息传出，英伟达在收购ARM计划宣告失败之后，在重新思考成为ARM的锚定投资者。在今年上半年不断加注下游应用企业的英

来源：Dolphin Design提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品

来源：富创精密富创精密发布公告称，公司拟投资设立境外全资子公司，总投资额为4400万美金（约合人民币3.16亿元），其中包含公司自有或自筹资金不超过2500万美金，剩余部分由新设子公司自筹出资。公告显示，新设境外全资子公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务、全球供应链采购业务，并引进高

据外媒，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent已完成1亿美元融资，投资者包括现代汽车集团、三星旗下的投资基金等。本轮资金将用于加速该公司的产品开发、人工智能芯片的设计和开发，以及其ML软件路线图。Tenstorrent表示已从现代汽车获得3,000万美元融资，从起亚汽车获得2,000万美元融资

来源：中国电子报截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度营收已实现同比增长。汽车半导体正领跑半导体全行业，穿越下行周期。汽车半导体五强最新季度营收（单位：亿美元）

来源：经济日报台湾地区《经济日报》消息，台积电近日宣布，为满足先进制程技术的强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此，台积电将拥有三个2 纳米生产基地。据台湾地区 中央社 消息，台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产，采用纳米片晶体管结构。此外，台积电还在2纳米技

来源：海图微电子8月7日消息，日前，海图微电子顺利举办Pre-B轮股权融资签约仪式。本轮融资由安徽省铁路基金、合肥建投资本、合肥产投资本、安徽省文化与数字创意基金、国元基金、滨湖科创投联合投资。募集资金主要用于加大多款CMOS图像传感器芯片（简称“CIS”）的量产规模，基于新工艺平台加大在机器视觉、

来源：中国电子报8月8日，河北省政府新闻办召开2023中国国际数字经济博览会新闻发布会。记者在会上获悉，目前，制造业数字化转型已成为带动数字经济发展的重要力量。工业和信息化部连续6年开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范，聚焦重点行业领域遴选873个优秀解决方案；连续5年实施工业互联网试点示范，