·产品封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题，获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新，引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 20

近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上，公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验，能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程；销售上，投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道，未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作，并

8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI

8 月 26 日，四方光电股份有限公司与东湖高新区签约，将建设高端传感器产业基地项目。四方光电于 2003 年在光谷成立，2021 年登陆上交所科创板，主要聚焦智能气体传感器与高端气体分析仪器研发生产，拥有多项传感器技术平台自研核心技术。本次落户的高端传感器产业基地项目位于光谷光电子信息产业园，规划

8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财务报告。报告显示，今年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长，且产品结构持续优化，其中电源管理芯片占主营业务收入比重上升至两位数，达12.07%。此外，晶合集成28纳米OLED芯片即将在年底风险量产，28纳米逻辑芯片亦进入持续流片阶段。今年上半年

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元，同比增长 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%；扣非后净利润为 - 0.43 亿元，同比减少 2759.00 万元营收分产品来看，系统级封装产品收入 8.28

近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。据悉，该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目，是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业，G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并

TrendForce集邦咨询: 2025年第二季NAND Flash营收季增逾20%，SK Group市占跃升至21%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体

2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体股份有限公司（简称 “东芯股份”）发布公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（简称 “上海砺算&r

8月28日晚间，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。华海清科成立于2013年，总部位于天津市，2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，打

8月27日，三安光电 在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。#湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,000片/月，8英