来源：芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验12月4日，致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司

据央视新闻报道，12月5日，第一批上海市创新型企业总部授牌仪式举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。据了解，这是上海首次对创新型企业总部进行单独认定，为加快推动上海创新型经济发展、建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑。此次获授牌的40

来源：Quanmatic～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的

在当今这个数字化、信息化的时代，由于互联网上的大量信息交换，引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时，对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。生物识别技术已经成为保障信息安全、提高工作效率和保护隐私的重要手段之一，其以独特的

据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解，埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。资料显示，无

来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术（EAMP®️）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)

据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。

来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾

来源：应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi,Science-Based Targets Initiative）认证。依

据“最太湖”公众号消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行半导体真空阀门中国制造总部项目合作签约仪式。根据合作协议，VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部，主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售，进一步扩大中国市场，为吴中区半导体产业发展注入强劲动力。资料显示，

来源：芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G

来源：Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移，彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团（EVG）推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统，这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 N