来源：Silicon Semiconductor集邦咨询最新调查显示，截至2023年，中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本（2%）。然而，由于中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，中国台湾和韩国的半导体产能

来源：Silicon Semiconductor贸泽电子（Mouser Electronics）与低功耗人工智能微控制器领先供应商Ambiq签署了新的全球分销协议。贸泽电子供应商管理副总裁Kristin Schuetter表示：“我们很高兴宣布与Ambiq建立合作伙伴关系，此次合作进一步推动了我们向

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（

来源：Silicon Semiconductor此次收购增加了冶炼能力，为欧洲、中东和非洲的废旧汽车催化剂客户提供服务。巴斯夫环境催化剂和金属解决方案（BASF ECMS）已签署协议购买Arc Metal AB位于瑞典霍福什的资产。该公司目前提供废旧汽车催化剂的冶炼和加工等委托服务，并将进一步补充E

来源：Qorvo官网近日，全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司（“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易，具体取决于监管

来源：Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今，半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、

来源：意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理

据日媒报道，12月20日，日本东芝公司正式退市，结束其作为一家上市公司74年的历史。今年8月起，以日本国内基金“日本产业合作伙伴”（JIP）为主的财团正式开始向东芝发起总额约2万亿日元的要约收购。东芝在官网发布的文件中称，该财团将从普通股东收购剩余股份，将东芝收购为全资子公司。公开资料显示，东芝创立

来源：Tom’sHardware中国广东省设立了一个资金110亿元人民币（约合15亿美元）的新基金，旨在促进其半导体产业发展，延续了中国区域芯片基金的趋势。上海早在2016年就启动了芯片基金，目前基金规模为285亿元人民币（约合40.2亿美元）。据《南华早报》报道，中国各地地方的努力表明了对建立自力

安彩高科12月23日发布公告称，拟向全资子公司河南安彩半导体有限公司（以下简称“安彩半导体”）增资5100万元，由安彩半导体投资建设年产3,000吨高纯石英半导体用玻璃项目，项目投资总额约2亿元。项目达产后，预计年均销售收入为3.71 亿元。安彩高科表示，高纯石英制品作为光伏及半导体等领域不可或缺的

来源：Spectrum IEEE过去五年来，英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在，为了重新夺回领先地位，该公司正在采取大胆且冒险的举措，在其台式机和笔记本电脑Arrow Lake处理器中引入两项新技术，该处理器将于2024年末推出。英特尔希望凭借新的晶体管技术和首创的电力输送系统超越