来源：DIGITIMES AsiaSEMI预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。SEMI表示，半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支持下，销售额预计将在2025年达到1240亿

据央视新闻报道，12月13日，在中国国际经济交流中心举行的2023-2024中国经济年会上，工业和信息化部总经济师高东升表示，将以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术。建设高水平产业科技创新平台体系，优化制造业创新中心建设和布局，建成一批实验验证平台和中试平台，支持国家自主创新示范区和

据中科重仪半导体科技有限公司官微消息，近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产线正式建成并投入使用。这意味着电力电子方向的功率型氮化镓外延片生产将摆脱进口依赖，完全实现自主可控。中科重仪依托先进的研发和

来源：Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款，用于购买和安装真空系统技术学习设备，以培训半导体技术人员。据报道，该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计

来源：Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范，并通过最高通用标准（CC）保证级别认证，已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件，以增强车内乘客便

来源：Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar，以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw

来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合

据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉，该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研

据湖北科投官微消息，12月14日，湖北科投与黄冈国投签署《战略合作协议》，共同发起设立首支武鄂黄黄产业母基金——黄冈产业母基金，基金管理人由湖北科投旗下武汉光谷产业投资基金管理公司担任。据悉，该基金规模为22亿元，基金将聚焦光电子信息、高端装备、生命健康等湖北省优势产业，推动产业协同联动，逐步形成主

来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前

创新赋能 智享未来12月12日，”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”在苏州成功举办。苏州狮山商务创新区党委书记沈明生,苏州高新区科技创新局局长李伟,狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武,区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市

来源：Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此，英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放（范围1和2）方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止，与2019年基准年相比，这些排放量已经减少了56.8%，英飞