近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司（以下简称“茂矽电子”）预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求持续购置相关设备，逐步扩大生产规模。#茂矽电子

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2025年获得了自2015年以来的首次基本薪资调涨，这一消息引起了广泛关注。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，黄仁勋的基本薪资上涨了49%，达到150万美元，而他的可变现金奖励也增长了50%，达到100万美元，股票奖励则达到3880万美

据【科技日报】报道，韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能（AI）存储设备的突破性研究，揭示了电化学随机存取存储器（ECRAM）的工作机制。未来，这项技术有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能，并延长电池使用寿命。这一进展标志着AI硬

联电近期发布的营运报告显示，与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利，预计在2026年完成制程开发并通过验证，这对于公司未来的成长至关重要。根据报告，联电与英特尔的合作不仅能够减少新晶圆厂的投资负担，还能吸引新客户，尤其是在美国亚利桑那州的生产基地，将为客户提供灵活的供应链选择。这

长川科技5月6日发布公告，宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司，致力于高端封测设备国产化业务。根据公告内容，此次合资公司注册资本为10,000万元，其中长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%。合作方包括上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）和杭州本坚芯

继中芯国际和华虹半导体之后，近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外，结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日，晶圆代工厂商晶合集成公布202

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。罗姆开发新型碳化硅半导体日本半导体制造商罗姆株式会社最新公布了其面

5月2日，芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑，本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X87

近日，广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”），提出12条重磅举措，旨在进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。图片来源：广东省人民政府公告截图《措施》明确，要聚焦集成电

在印度半导体制造业的雄心壮志面临重重挑战之际，阿达尼集团与高塔半导体（Tower Semiconductor）之间的合作谈判已被暂停，涉及的投资额高达100亿美元。根据路透社的报道，阿达尼集团决定暂停在印度建设晶圆厂的计划，原因在于对该项目的市场需求进行内部评估后，发现尚需进一步确认其商业可行性。该

康希通信近日发布公告，宣布终止此前筹划的重大资产重组计划，改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资。根据公告内容，康希通信此前曾披露以现金方式收购已参股公司芯中芯部分股权的意向，原计划将持股比例提高至51%，实现控股地位。然而，经过与相关各方积极磋商后，公司认为短期内实施重大资产重组的条件尚不成熟