来源：YOLE功率电子推动着新兴衬底市场增长，按照目前趋势，截至 2028 年将超过 2.64 亿美元。近日，为了满足提升性能和限制成本的需要，半导体产业不停地在研究新材料、新平台和新设计。在过去十年中，一些化合物半导体，已经在与硅的竞争中占了上风，并进入大众市场，如 RF 领域中的 GaAs 和功

来源：瑞萨电子全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Real

来源：上汽集团上汽集团6月19日发布晚间公告，为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度、灵活度以及完整性，公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）”，认缴出资总额为人民币60.12亿元，其中上汽集团认缴出资60亿元。公告显示，上海上汽芯聚创业投资合

来源：IT之家近日，美光科技公司今天宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的组装和测试工厂，新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造。美光表示，古吉拉特邦的新组装和测试工厂预计将于 2023 年开始分阶段建设。第一阶段将于 2024 年底开始投入运营，第二阶段将在本世纪下半叶开始。美光

来源：南方网近日，蔚来与阿布扎比投资机构CYVN Holdings签订股份认购协议。CYVN Holdings将通过定向增发新股和老股转让的方式进行总计约11亿美元的战略投资。CYVN Holdings是阿布扎比政府持有多数股权的投资机构，聚焦在先进、智能的移动出行领域进行战略投资和布局，并致力于与

来源：光明网 近日，TCL光伏低碳校园正式授牌。目前，TCL公益基金会已在全国捐赠10所光伏低碳校园，该项目践行国家“双碳”发展理念，同时从实际行动上积极响应联合国可持续发展全球目标，为确保优质教育、确保经济适用的清洁能源、保护陆地生物等目标作出贡献。作为一项长期计划，TCL今年预计完成15所光伏低

来源：应用材料在英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等六家企业获此殊荣2023年6月22日，应用材料公司凭借2023年度供应商多元化卓越表现，荣获英特尔公司独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中，那些去年一年持续在质量精进、企业绩效、协作和包容领域做出了巨大贡献、表现最为优异的供

来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司近日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式在江阴市高新区顺利举行。项目总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集

来源：贸泽电子专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphe

来源：欢芯鼓伍2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海成功举办2023年6月25日下午2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海虹桥西郊假日酒店圆满落幕。本次论坛由上海台协主办；台协科创工委会、上海银行、台协静安工委会、欢芯鼓伍半导体平台、求事缘半导体联盟、鼎捷软件以及大话

来源：汉高2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichu

来源：新思科技面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟新思科