TrendForce集邦咨询: AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其

近日，根据天眼查显示，南京耀宇视芯科技有限公司更名为合肥耀宇视芯科技有限公司，运营总部整体从南京迁入合肥。2025 年 3 月，耀宇视芯获得了庐阳科创集团、合肥产投集团及国耀资本联合投资的 A + 轮融资，为本次战略转移奠定了基础。合肥市政府在《元宇宙产业发展计划》中明确规划，到 2028 年将培育

近日，清华系创新架构算力芯片企业「珠海市芯动力科技有限公司」（以下简称"芯动力科技"）近日完成近亿元B2轮融资，本轮由飞图创投领投。所获资金将重点投入RPP芯片产业化推进，核心技术研发升级，以及边缘计算和AI芯片推理市场的加速拓展。公开资料显示，芯动力科技成立于2017年，目前公

根据证券日报报道，2025年8月21日，北京君正公司在其互动平台上回应投资者提问时表示，其研发的芯片可以广泛应用于电力物联网领域。这一声明引发了市场的关注，显示出北京君正在智能电力管理和物联网技术方面的潜力。北京君正成立于2005年，专注于集成电路芯片的研发与销售。公司的芯片技术包括微处理器、智能视

8月20日，润芯感知和新声半导体在南昌高新区签下战略合作协议，两家企业将在半导体领域深化合作。新声半导体成立于2021年，致力于设计与销售各类滤波器，包括 BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD 等，可提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖 6GHz 以下全频段。公司在北京

据中科卓尔官微消息，近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司完成B轮融资。据介绍，本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（下称“中银科创基金”）领投，资金将重点解决半导体光刻用石英掩模基板核心工艺研发及国产化关键产线建设资金需求，加速突破量产瓶颈。多家跟投机构亦

8月26日-28日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025） 将于深圳会展中心（福田）举行。国内领先的具备全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片设计企业——合肥康芯威存储技术有限公司（展位号：1Q26）将携全自研高端存储主控芯片与模组产品重磅参展，并带来多款搭载

·完成现有最高集成度的QLC产品开发，经过客户验证后，计划于明年上半年上市·通过扩大应用独立运行单位“plane”，同时实现了高容量和高性能，特别适用于AI服务器的超高容量eSSD·“将扩大具有成本竞争力的高容量产品阵容，

2025 年 8 月 24 日晚间，开普云披露重组预案，公司股票将于 8 月 25 日开市起复牌。根据预案，开普云拟先通过支付现金的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克 70% 股权，深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克，本次现金交易完成后，开普云将取得南宁泰克暨深圳金泰克存储产品业务

8月22日，英特尔公司宣布与特朗普政府达成协议，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资。美国政府的股权将由之前根据《美国芯片和科学法案》授予英特尔但尚未支付的剩余 57 亿美元赠款以及作为 Secure Enclave 计划的一部分授予该公司的 32 亿美元提供资金。英特尔将继续履行其 S

英伟达（NVIDIA）于2025年8月25日正式推出其最新的机器人边缘运算平台「Jetson Thor」，并在中国台湾自动化展上展示了多家合作伙伴的创新应用。这一新平台的发布标志着英伟达在机器人技术领域的又一重大进展，特别是在AI和自动化的融合方面。Jetson Thor搭载Blackwell架构的

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解，这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏