TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025中国深圳，2025年3月31日，传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）”在深拉开帷幕。600多家“高、精、新”传感器与应用端企业汇聚一堂，共议行业趋势与商机。连接和

据中国光谷官微消息，日前，“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一

北方华创3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。公告显示，3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”）签署了股份转让协

日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。其中，高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始，最

据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025年产能将全面转至爱尔兰莱克

据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。陈立武强调了在人工智能（AI）时代采用更多软件主导的设计方法和设计专用芯片以支持客户关键工作负载的重要性。“英特尔

据中国电科官微消息，日前，中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议。根据协议，双方将心怀“国之大者”，共同履行国家战略科技力量责任担当，在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作，促进创新链产业链人才链的深度融合与协同创新，聚力突破关键核心技术，加

3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。同日，中兴通讯第十届董事会聘任了公司新一任高级管理人员，徐子阳继续担任中兴通讯总裁，王喜瑜、李莹、谢峻石担任公司执行副总裁，分别负责研发、财务、运营管理及营销。据了解，方

据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI

据经开区国控集团官微消息，4月2日，经开区国控集团与瀚海智芯入园协议签约仪式顺利举行。据悉，瀚海智芯通过全球化资源整合与产业链重构，创新“技术协同+整机引进”模式，成功打造出完全自主可控的GPU服务器供应体系。同时以“超融合算力架构”为核心竞争力，推出AI超级服务器和异构融合算力平台两大革命性产品。

2025年4月15-17日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将以“向新而行，智启未来”为主题，亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展，村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案，展

据台媒报道，近日，台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，于去年8月花费171.4亿新台币购入，从南科四厂到AP8的改造随之启动。第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8厂是台积电目前最大的先进