来源方圆 半导体产业纵横2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研

来源：北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能

根据 Gartner, Inc.的初步调查结果，2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元，增长了18.1%。预计2025 年收入总计将达到 7050 亿美元。Gartner副总裁分析师 George Brocklehurst 表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的图形处理单元 (GPU

来源：Pressenza New York墨西哥总统Claudia Sheinbaum宣布成立国家半导体设计中心“Kutsari”，这是一项具有里程碑意义的举措，旨在使墨西哥成为全球科学技术领域的领先者。该项目以Purépecha（意为“沙子”）命名，象征着半导体生产中使用的原材料，彰显了墨西哥成为

根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据，预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%，此外，由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。该公司指出，202

来源：大半导体刚刚，突发消息：台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品发货将被暂停。声明：本网站部分文章转载自网络，转发

来源：SIA2024 年销售额达到历史最高水平美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1%。此外，第四季度销售额为 1709 亿美元，比 2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度

来源集微产业创新基地据珠海市工业和信息化局消息，2024年全市唯一的百亿级项目奕源半导体材料产业基地落地金湾，一期项目预计于2026年上半年实现投产。项目据珠海市工业和信息化局消息，2月5日，珠海各区（功能区）举行2025年第一季度重大项目开工仪式，全市222个项目集中动工，拟签约234个产业项目。

粉体圈Coco编译根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，电阻率仅为4μΩ·cm（微欧姆为百万分之一欧姆）。由于其稳定性高，预计在微细线路中使用时

▍燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿来源：芯榜北京继续发力集成电路产业。本次北电集成注册资本由1000万人民币增至200亿人民币，增长了 1999倍。近日，北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）发生工商变更，新增多位股东，注册资本增至200亿人民币。此次增资由燕东微全资子

近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规

内江高新近日发布消息称，位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象，宽敞的生产车间内，机器设备高效运转。据晶益通质量部经理周克伟介绍，“新年伊始，延续去年好的发展态势，今年订单源源不断。在过去一年，晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量，在市场中站稳脚