6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”&ldquo

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办，中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂，共同打造了一场涵

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要

​近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目朝着落户锡山区工业芯谷产业园迈出关键一步，正式进入实质性推进阶段。​签约仪式上，无锡市锡山区委书记方力亲自率锡山区及锡山经济技术开发区代表团，前往北京开源芯片研究院考察中科海

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。本次交易完成后，赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份，并

6月16日，北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。此次生产线的投运，标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步，将加快我国碳基集成电路发展进程，助力“中国芯”实现“换

近日，天眼查 App 数据显示，广州湾区半导体产业集团有限公司发生重要工商变更。其中，珠海鋆源股权投资合伙企业（有限合伙）、井冈山芯鼎股权投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列。与此同时，公司注册资本从 25.5 亿元人民币大幅提升至约 33.36 亿元人民币，增幅高达约 30.8%。此外，公司部分主

在半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道，两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单，预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极（GAA

在数字信号处理器（DSP）领域，北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）近日宣布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数千万人民币，投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来，累计融资已超过数亿元，投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材