来源：EETimes先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证，该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示区进行了展示。利用台积电业界领先的CoWoS®技术，平台包含功能齐全的HBM3控制器和PHY IP以及供应

来源：SIA美国半导体行业协会（SIA）近日公布，2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元总额增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元总额减少11.8%。每月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月波动平均值。按收入计算，SIA占美国

来源：KBTX日前，德州农工大学（Texas A M University）在新闻发布会上接受了三星奥斯汀半导体（Samsung Austin Semiconductor）公司100万美元的捐款。这笔资金将用于奖学金、研究金计划、勤工俭学以及半导体研究方向的新硕士培养。德州农工大学校长John Sh

来源：英特尔摘要：·该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；·通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；·该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和

半导体芯科技编译SBTi已验证ASM到2035年实现净零排放的科学目标。ASM是半导体行业第一家获得科学碳目标倡议SBTi对其净零目标验证的公司，这是通过SBTi流程获得的最雄心勃勃的目标指定。ASM批准的基于科学的短期和长期目标是：•短期：到2032年，将1类和2类温室气体绝对排放量以2021年为

来源：新思科技9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来

来源：香港理工大学植入式生物电子装置可以紧贴皮肤，甚至是放入人体，相信将在未来被广泛应用于不同领域，例如医疗科技，甚或是新兴的扩增实境技术。香港理工大学（理大）的研究团队成功研发出一种独特的微电极，能适用于上述用途。此研究成果已于国际科学期刊《Science Advances》发表。不同于传统电子产

来源：台积电据台积电官网消息，9月12日，台积电召开董事会决议批准以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。据了解，IMS Nanofabricat

半导体芯科技编译来源：美国国务院在根据2022年CHIPS法案创建的国际技术安全与创新（ITSI）基金的框架下，美国国务院与越南政府达成合作，探索发展和多元化全球半导体生态系统的机遇。此次合作将有助于创建一个更具弹性、安全、可持续的全球半导体价值链。越南表示，作为合作伙伴，将确保半导体供应链多元化及

半导体芯科技编译来源：EINPRESSWIRE图源：ConScience ABConScience AB公司，其总部位于哥德堡，已向一家美国量子计算公司交付了第一批量子技术组件。ConScience首席执行官Joachim Fritzsche表示：“量子器件的制造非常复杂，我们一直在不断鞭策自己，花

来源：华为官网据华为官网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示，此次与小米公司达成许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可，也使华为得以加强未来移动通信技术的研究投入。小米集团战略合作部总经理徐然表示

半导体芯科技编译来源：The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产，专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpulse的半导体加工（图源：SK Enpulse）韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示，将以878亿韩元（约合6630万