据了解，紫光股份日前在接受调研时表示，公司对 AIGC 技术和产业发展快速研判和主动布局，在产品侧，搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段，400G交换机在数据中心规模应用，全球首发的单芯片51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机在互联网、金融等行业进入订单交付阶段，同时公司

来源：中国光谷8月25日，湖北省委常委、武汉市委书记郭元强，市委副书记、市长程用文会见长飞光纤光缆股份有限公司董事长马杰一行。郭元强对长飞光纤长期以来扎根武汉、为经济社会发展作出的贡献表示感谢。他说，当前，武汉正在深入学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记考察湖北武汉重要讲话精神，深入实施创新驱动发展

半导体芯科技编译芯科科技（Silicon Labs）推出了针对Amazon Sidewalk优化的全新片上系统（SoC）系列：SG23和SG28 SoC，以及可为Amazon Sidewalk开发提供分步指导和专家建议的广泛开发人员之旅（developer journey）。借助这些新器件、开发人员

半导体芯科技编译来源：Game is Hard英伟达发出新警告称，进一步限制其从美国向中国出口芯片可能会导致美国半导体公司在全球最大市场之一的“永久性损失”。本年度初的报道表明，美国政府正在考虑对人工智能相关芯片实施新的出口限制，其中一些芯片就是由英伟达设计制造的。此前，上一年就出台了规定，限制英伟

半导体芯科技编译来源：Aju Korea Daily图源：釜山市韩国功率半导体材料供应商STI已与南部港口城市釜山合作，计划于2026年建设一座功率半导体材料工厂。STI将在该工厂生产碳化硅功率半导体组件，该组件是电动汽车的关键组件。碳化硅 (SiC) 功率半导体应用于控制电动汽车 (EV)、电子产

半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1，是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的

半导体芯科技编译来源：South China Morning Postl阿里巴巴芯片部门T-Head、芯原等七家公司在上海RISC-V产业论坛上宣布成立专利联盟l中国芯片生产中心上海一直在开源架构上投入资源，以避免对英特尔和Arm的依赖图源：Reuters随着中国押注于开源架构，促进其实现长期追求的

比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。公告显示，比亚迪电子

来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工

半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该

半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够