该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源：蓝牙技术联盟3月6日，负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（SIG）近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网：一种新型蓝牙物联网设备》，深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备，它

据外媒报道，近日，美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心，这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉，该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发，还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端设计

贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA)，双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新

据中国光谷官微消息，日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。据悉，光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具

据“东阳发布”公众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。据悉，科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。项目规划分三

据多方媒体报道，3月12日，苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室，且投资规模还将继续增长。据悉，苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室，深化与本地供应商的合作，这一全新的实验室将增强对

据上杭融媒消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，主要生产以氧化镓基的一个（超光镜）的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材

鸿海3月12日发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。据了解，青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月

来源：中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相。3月12日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称：“3月28日，小米SU7正式发布，这是我们的三年之约。”小米汽车官方微博同时宣布，小米SU7将于3月28日正式上市并交付，并在全国29城，59家门店同步开启预约。从今日起，全

据芯动半导体官微消息，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉，为稳定SiC芯片供应，芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。SiC芯片因其

亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将

来源：北方华创极大规模先进集成电路制造技术不断演进，业界对相关薄膜生长设备在均匀性、台阶覆盖率及热预算等方面的要求日益提升。原子层沉积技术凭借出色的保型性、高台阶覆盖率和膜厚均匀性，在业界广受认可，但同时其沉积效率较低的弊端也亟待解决。立式炉批量处理特性很好地弥补了这一不足，奠定了立式炉原子层沉积设