来源：Manz·成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm ·生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产·板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机Manz亚智科技研发部协理李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用活跃于全球并具有

来源：SEMI中国日前，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同

来源：第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院

来源：粤芯半导体近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略

来源：新华社 12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下： 全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布，2023年半导体营收将比2022年减少4%，降至5565亿美元。其原因在于，除面向智能手机的需求减少外，业绩恶化的

来源：中国电子报11月16至18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。由上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会和安徽省半导体行业协会共同承办的长三角一体化集成电路发展主题论坛同期举办。论坛以“长三角携手共进 打造世界级产

来源：中国电科近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。两项标准瞄准5G通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标

来源：Arteris凭借经过验证的性能、低功耗和安全性，片上网络互连IP用于开发各种汽车系统芯片。昨日，Arteris Inc. 是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车

来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三

来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示，摩尔定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发

来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。“2021年模拟芯片产业的整个体量达到惊

来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI