来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大

瑞蛇贺岁启新程，瑞彩盈堂映锦途。Metaways（宏禧科技）喜讯连连，凭借卓越非凡的独立自主 IC 驱动设计专长，以及在硅基 Micro OLED 微型显示器生产领域的斐然佳绩，再度成为资本瞩目的焦点，成功完成 A 轮近 5 亿元融资。安徽省在“十四五”期间将硅基OLED技术作为重点支持领域之一，推

来源：CPCA、JPCA京瓷位于日本鹿儿岛川内工厂的新建工厂启动时间被推迟。原计划是在2023年10月开始投产。新工厂原本计划增加半导体零部件的有机封装产量，但考虑到使用该公司擅长的中央运算处理装置(CPU)的数据中心(DC)的需求低迷而做出了此决定。京瓷与萨摩川内市在2022年4月签订了工厂选址协

该创新合作中心，旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一个 6G 研究和创新实验室。该中心致力于通过解决关键用例和技术挑战的综合解决方案来推进 6G 技术的发展。马拉加 6G 研究和创新实验室是是德科技欧洲基础设施不可或缺的一部分。是德科技实验室

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。图源：海创智能官网该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优

来源方圆 半导体产业纵横2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研

来源：北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能

根据 Gartner, Inc.的初步调查结果，2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元，增长了18.1%。预计2025 年收入总计将达到 7050 亿美元。Gartner副总裁分析师 George Brocklehurst 表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的图形处理单元 (GPU

来源：Pressenza New York墨西哥总统Claudia Sheinbaum宣布成立国家半导体设计中心“Kutsari”，这是一项具有里程碑意义的举措，旨在使墨西哥成为全球科学技术领域的领先者。该项目以Purépecha（意为“沙子”）命名，象征着半导体生产中使用的原材料，彰显了墨西哥成为

根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据，预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%，此外，由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。该公司指出，202

来源：大半导体刚刚，突发消息：台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品发货将被暂停。声明：本网站部分文章转载自网络，转发

来源：SIA2024 年销售额达到历史最高水平美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1%。此外，第四季度销售额为 1709 亿美元，比 2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度