据微软官网消息，近日，在微软Ignite大会上，微软推出了两款定制芯片——Azure Maia 100和Azure Cobalt 100，以加强其在计算基础设施领域的实力。据悉，这两款芯片是微软为其云基础设施设计的首批两款定制硅芯片，旨在处理其Azure云计算平台上的人工智能和通用工作负载。据了解，

据云天励飞官微消息，近日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。据悉，DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chip

来源：美通社Omdia 预测，随着电动汽车 （EV） 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。 AI 的兴起是否会有类似的影响？功率分立元件、模块和IC预测Omdia 半导体研究元件资深分析师 Callum Middleton 表示：「对于长期依赖硅技术

来源：普发真空·深化交流合作，共促未来增长·立足中国市场，助力产业链可持续发展11月8日，普发真空受邀参加2023中欧（无锡）产业创新合作大会。本次大会以“深化中欧合作，实现互利共赢”为主题，旨在积极推动中欧企业在科技、产业、教育、园区建设等方面展开深度合作。大会上，中欧政商界代表齐聚无锡，共商“扩

来源：西门子·红牛福特动力总成部署西门子 Xcelerator的工业软件解决方案，为 2026赛季开发新型混合动力系统·新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ICE）和电力分配规则西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程

安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革11月22日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amph

11月22日消息，据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、《半导体芯科技》杂志首席编委刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成。据武汉大学官网，刘胜任武汉大学工业科学研究院

来源;安森美11月21日，安森美（onsemi）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM

·此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA创立于 2008年，致力为全球范围的客户

来源：意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工

来源：国科微11月24日消息，根据国科微官方微信公众号消息，日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。在长达数月的AEC-Q100测试中，国科微车规级智能视觉芯片先后通过加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性

来源：赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂，生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元，计划在 2024 年建成投产，这将是北美地区首座超高纯胶