原创：NVIDIA英伟达2024年08月29日 14:00北京季度收入创下 300 亿美元的纪录，较第一季度增长 15%，较去年同期增长 122%数据中心季度收入创下 263 亿美元的纪录，较第一季度增长 16%，较去年同期增长 154%NVIDIA 宣布，截至 2024 年 7 月 28 日的第二

来源：芯片行业中国对稀土金属的出口限制在过去一年中引发了全球供应链的剧烈震荡，导致关键材料如锗和镓的价格大幅飙升。据《金融时报》报道，稀土价格的上涨已经让全球相关产业感受到了供应紧张带来的巨大压力。中国作为全球最大的稀土生产国，掌握着全球约94%的镓供应。因此，当中国于2023年8月1日起对镓和锗实

来源：全芯微8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行。余姚市委常委毛丕显、阳明街道党工委书记罗浩杰、舜宇光学科技（集团）有限公司董事长叶辽宁 、市经济和信息化局局长王燎民、市科学技术局局长苏瑜、京东方华灿光电（浙江）有限公司总经理马静超、中国农业银行余姚分行行长何力威等各界领

来源：Yole Group目前，量子计算被视为最有希望有效解决传统计算机无法解决的问题的方法之一。尽管对量子比特的研究由来已久，但开发控制机制对于规模化系统至少同样重要，但目前仍处于起步阶段。ARCTIC项目汇集了来自工业界、学术界和领先RTO的36个合作伙伴，旨在建立完整而全面的欧洲供应链，并为低

来源：黑山发布8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园

来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方

来源：基本半导体8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理

来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G

据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公

来源：普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录，促进半导体等新兴技术相关科学和学术合作。该协议由普渡大学校长 Mung Chiang 和巴拿马驻美国大使 Ramón Martínez de la Guardia 签署。（照片由巴拿马驻美国大使馆提供）普渡大学与巴拿马签署了

来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢

来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特