来源：西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软

来源：英特尔中国据英特尔中国官微获悉，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高

来源：ERS一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。作为在半导体温度管理领域的领导者，ERS electronic CEO Lau

来源：罗姆集团全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号产

半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。来自半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的47家公司的行业知名人士参与了今年的调查。80

来源：Silicon Semiconductor其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商SensiML Corporation和服务于日本电子行业的分销商Silicon Technology已达成战略合作伙伴关系，共同推进SensiML的边缘人工智能解决方案与传

来源：Nikkei Asia据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133亿美元），日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。政府正在为半

来源：Microchip该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室汽车行业的发展日新月异，电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动了市场对创新解决方案的需求。全球领先的智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microch

来源：Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi已从隐秘模式中脱颖而出，成为一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体初创公司。该公司与LuminousComputing, Inc.签订

来源：ASML阿斯麦（ASML）近日发布了2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元2，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛

来源：Reuters近日，拜登政府对中国的最新一轮出口限制是双管齐下战略的一部分，旨在阻止中国的技术进步，因为担心中国可能利用这些创新来增强其军事力量，同时花费数十亿美元吸引更多的芯片制造回到美国。10月17日，美国宣布了新措施，旨在加强限制并堵住去年10月宣布的一系列新规则中的漏洞。这些规则旨在阻

来源：Silicon SemiconductorSAP转型的战略合作伙伴。LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合作伙伴。作为此次合作的一部分，LTIMindtree将在支持英飞凌SAP转型方面发挥关键作用，同时实现卓越运营和流程效率。在长期合作中，LTIMindtree深