比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。公告显示，比亚迪电子

来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工

半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该

半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用

来源：中国电子报9月2日，工业和信息化部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2023—2024年）》（以下简称《工作方案》），提出2023年，新能源汽车销量力争达900万辆左右，同比增长约30%；汽车制造业增加值同比增长5%左右。2024年，汽车行业运行保持在合理区间，产业发展质量效益进一步提

半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回

来源：合肥新站区官微据合肥新站区官微消息，近日，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作圆满完成，7支优质基金投资规模共计56.5亿元。据悉，本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家省市级母基金、2家省属国企和多家产业龙头等市场化主体参与出资，其中6支基金和2家管理公司将注册落地。该批基金未来

来源：SEMI中国美国加州时间2023年9月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同

半导体芯科技编译专为工业机器人、智能基础设施和汽车应用而设计。光学半导体先驱Lumotive推出了LM10芯片，这是其光控超表面 (LCM™) 技术的首款全面量产产品，据说是世界上首个数字光束控制解决方案。与机械系统相比，Lumotive的数字光束控制以其“优越”的成本、尺寸和可靠性克服了传统激光雷

来源：AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支