4月21日，vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品。其中，vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片，行业首发冰脉流体VC散热，配备6200mAh蓝海电池，支持90W有线快充和40W无线闪充。指纹解锁方面，vivo X200s搭载汇顶科技超声波指纹方案

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率。 据外媒报道，水从液态转变为气态（即沸腾）时，会吸收比单纯流动的水多七倍的能量，使其在吸收与散发热量方面远优于传统的水冷技术。不过，因为冷却液是透过内建于芯片中的微小毛细通道流动，水蒸气往往难以在这些狭窄通道中顺利流动，导致效率

印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发「埃米级」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一，并发展印度半导体的领导地位。印度科学理工学院的科学团队于2

近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。值得注意的是，多位老股东连续多轮加注，

·已完成96GB产品的客户验证，该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本·为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的128GB产品正在进行客户验证·“力争实现‘Optimal Innovation’，将为客户提供优

近日，壁仞科技与科华数据股份有限公司（以下简称“科华数据”）正式签署战略合作协议，此次合作是继双方在智算中心建设、算力平台搭建及行业标准制定等领域取得丰硕成果后的再次深度携手。双方将充分发挥各自在技术、资源等方面的核心优势，共同推进智能计算领域的合作落地。此次合作，科华数据将

在全球科技竞争格局中，半导体产业作为数字经济的基础设施，持续吸引资本与政策的双重关注。随着人工智能、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，中国半导体企业迎来IPO热潮。近期，多家半导体公司欲通过资本市场加速技术迭代与市场扩张。01OPPO、华为哈勃等资本加持，锐石创芯拟科创板IPO近日，锐石创芯（重庆）

4月21日，深圳大学人工智能学院正式揭牌成立。据“深圳大学”介绍，深圳大学人工智能学院，是响应国家人工智能发展战略，契合大湾区产业蓬勃发展需求，在国家战略引领下积极布局的前沿学院，致力打造人工智能领域的教育与科研高地。在人才培养方面，学院学科方向涵盖人工智能基础理论、具身智能

近日，清纯半导体和VBsemi（微碧半导体）分别推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET产品平台，标志着功率半导体技术在快充效率、高功率密度应用等领域取得了重大突破。01清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台4月21日，清纯半导体官微宣布，推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，

近期，半导体领域相关项目捷报频传，签约落地、开工建设、封顶竣工、投产等消息不断，涉及半导体设备、存储器、碳化硅等多个关键领域。这些项目的推进有助于提升我国半导体产业的技术水平和产能规模，推动逐步构建更为完善且强大的国内半导体产业生态。睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用

近期，南京芯干线科技透露，今年第一季度，公司以第三代半导体技术为核心驱动力，在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域连破壁垒，成功打入多个全球一线品牌供应链。AI算力基建领域，芯干线自主研发的 700V增强型氮化镓（GaN）功率器件及1200V碳化硅（SIC）MOSFET，经过2

在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。DeepSeek等AI大模型点燃高性能芯片需求，晶圆代工厂商2nm、1nm先进制程竞争愈演愈烈，成熟制程领域，产能利用率因消费电子市场需求低迷