2023年6月29日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方，上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系，此次合作设立实验室旨在为客

来源：天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。此外，公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，邀您上线与参

来源：财联社Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第四季度下降9%。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月2

来源：西门子·新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估·面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator解决方案组合中的旗舰产品，NX软件可为设计、工程和制造提供支持，在航

来源：梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产

来源：Arm5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为Arm 的软硬件生态

来源：泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩

来源：电控产投近日，专注于光伏、半导体高端电子化学品材料供应商威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由电控产投旗下基金光电融合基金参与投资，该轮融资将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产，力争实现高端前驱体材料国产化打破海外垄断的现状。威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供

来源：SiFive“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-

燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂来源：燧原科技7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原

来源：CodasipAxel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官近日，RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命Axel Strotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等

来源：中微半导体近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁