2月4日，德国工业巨头西门子正式宣布，已完成对法国半导体量测软件公司Canopus AI的收购。据悉，该交易已于2026年1月12日低调完成交割，官方未披露具体交易金额，业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元之间（约合12.31亿至24.62亿元人民币）。Canopus AI成立于2021年，总部位于

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（E

近日，工商变更信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资，新增投资方包括首都科技发展集团、鸿富诚新材料、华睿投资、金舵投资、上海知识产权基金、苏州天使母基金、光谷产业投资、云航资本、上海盈保投资。资料显示，烯晶半导体是 2022 年 4 月 18 日在苏州工业园区成立的半导体碳纳米管（CNT）

据科创板日报报道，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该

近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将

近日，智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资，本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投，创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本、富华资本跟投。元视芯成立于2021年，面向汽车、机器人、消费及AR/VR等场景开发高性能视频CIS芯片，是专精特新&

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前，eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物

在全球半导体产业蓬勃发展的当下，设备市场规模持续扩容，中国大陆已稳居全球第一大市场。然而，繁荣的市场表象下，核心零部件的国产化依然是制约产业自主可控的关键短板，尤其在对洁净度与可靠性要求极高的湿法制程领域，关键泵阀长期面临国际垄断。近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报—&mdash

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年，专注于

近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月，专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材

2月6日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集