在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术，与人工智能（AI）加速器实现高效集成。此举旨在为倾向采用定制化解决方案的客户，尤其是超大规模数据中心（hyperscalers）与云端服务供应商，提供更灵

11月17日晚间，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，本项目总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。资料显示，金瑞泓微

11月17日晚间，百傲化学公告称，公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示，本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累

11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）研发的射频收发芯片已完成试产流片工作，并完成基本的功能、性能的测试工作，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示，科思科技成立于2004年，

AI计算与存储已然变得密不可分，凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠，企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端，端侧AI性能也同样需要高性能存储支持，从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及，本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下，如何打造优秀的存储方案成为

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，

2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀，成功将内存频率推升至 DDR5-13322，创下全新速度巅峰。本次纪录采用 芝奇 Trident Z5

近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。谈及此

11月17日晚间，国内NOR Flash领域头部普冉股份披露《关于筹划收购珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权的提示性公告》。公告显示，普冉股份与珠海诺亚长天存储技术有限公司（下称：“诺亚长天”）3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计1.44

11月18日，迈信林公告称，公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业（有限合伙），公司出资2亿元至3.1亿元，持有约99.50%份额；白冰出资100万元，持有约0.50%份额。合伙企业设立后，筹划向光子算数（南京）科技有限公司增资2.01亿元至3.11亿元，但不会对其构成控制权。光

11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）正式在上海证券交易所科创板上市交易。恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区，专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是中国境内少数具备12英

当地时间周一（11月17日），芯片设计巨头Arm在官网宣布，公司与英伟达深化了合作关系，将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。Arm表示，公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台，“有望把英伟达Grace Hopper和G