4月17日，外交部发布《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。声明提到，马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力

4月17日，存储大厂美光科技宣布对其业务部门进行基于市场细分的重组，以抓住人工智能推动的从数据中心到边缘设备的变革性增长机遇。图片来源：美光科技美光是全球知名的存储厂商。据TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第四季度，美光在DRAM领域排名全球第三，市占率22.4%，在NAND Flas

致瞻科技与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议，凭借高可靠性碳化硅功率模块技术和液冷超充系统集成能力，成为该客户在超充领域的核心供应商，将以确定性产能锁定方式在未来数年内持续供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块。source：致瞻科技据悉，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进

近日，西部数据（Western Digital）宣布，与微软、Critical Materials Recycling及PedalPoint Recycling携手，在美国启动一项跨产业前导计划-稀土回收。该计划旨在将约5万磅的报废机械硬盘、安装支架及其他材料回收为关键高价值原料，同时大幅降低对环境

4月15日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，这一举措标志着该公司在汽车功率半导体领域的产能将迎来重大提升。据悉，此次扩建项目拟新增总投资31000万元，旨在进一步提高产品竞争力。项目选址于无锡分公司，建成后无锡模块年产能将新增150万个，全

4月21日消息，晶合集成发布2024年年度报告摘要。晶合集成报告期实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润3.94亿元，同比增长736.77%；基本每股收益0.27元。晶合集成主要从

4月16日，美国Polar Semiconductor公司宣布与日本瑞萨电子株式会社（简称“瑞萨电子”）达成战略协议，获得其硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术授权。source：集邦化合物半导体截图Polar Semiconductor 作为美国唯一一家专门从事传感器、电源

2025年4月21日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日隆重宣布领先全球推出 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超频内存套装。本次震撼规格开创了大容量内存的新纪元，使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，首度将4支 64G

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，

近日，清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。该平台通过专利技术和工艺完善，实现了领先国际同类产品的比导通电阻系数Rsp=2.1 mΩ.cm²，如图1所示，进一步实现高电流

半导体材料产业蓬勃发展，近期多家企业纷纷加大投资力度，在关键领域取得了显著进展。其中，上海新阳、湖北先导为代表的龙头企业纷纷投入巨资扩充产能，聚焦集成电路关键工艺材料和多元化半导体材料的生产与研发；与此同时，在高纯石英、碳化硅、金刚石以及磷化铟等细分领域也涌现出一批新的投资和扩产项目，预示着国内半导

4月21日，vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品。其中，vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片，行业首发冰脉流体VC散热，配备6200mAh蓝海电池，支持90W有线快充和40W无线闪充。指纹解锁方面，vivo X200s搭载汇顶科技超声波指纹方案