2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料，确定中信证券担任本次辅导券商，标志着公司正式启动IPO进程，向登陆资本市场迈出关键第一步。据悉，宏泰科技深耕半导体测试设备领域多年，是一家

天眼查App显示，近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币，增幅9400%。天遂芯愿科技（上海）有限公司成立于去年1

2月11日，中微半导发布公告，宣布公司IPO募投项目正式结项，并明确2.21亿元节余募集资金的具体用途，同时计划设立全资子公司推进新募投项目落地。公告显示，中微半导此次结项的为三个IPO募投研发类项目，截至2025年12月31日，相关项目已全部实施完毕，累计投入募集资金42559.40万元，产生利息

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为招商证券，标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作，进入上市辅导阶段。资料显示，华卓精科成立于2012年5月，是国家高新

2月12日，华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告，公司当季销售收入再创历史新高，盈利实现同比扭亏为盈，整体经营表现亮眼，同时发布2026年第一季度业绩指引，展现业务发展韧性。公告显示，第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，延续增长

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定，本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一

三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成

聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式（O

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示，韩美半导体成立于1980 年，总部位于韩国，半导体先进封装设备制造商，尤其在HBM（高带宽内存）热压键合（TC Bonde