半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用

来源：中国电子报9月2日，工业和信息化部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2023—2024年）》（以下简称《工作方案》），提出2023年，新能源汽车销量力争达900万辆左右，同比增长约30%；汽车制造业增加值同比增长5%左右。2024年，汽车行业运行保持在合理区间，产业发展质量效益进一步提

半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回

来源：合肥新站区官微据合肥新站区官微消息，近日，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作圆满完成，7支优质基金投资规模共计56.5亿元。据悉，本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家省市级母基金、2家省属国企和多家产业龙头等市场化主体参与出资，其中6支基金和2家管理公司将注册落地。该批基金未来

来源：SEMI中国美国加州时间2023年9月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同

半导体芯科技编译专为工业机器人、智能基础设施和汽车应用而设计。光学半导体先驱Lumotive推出了LM10芯片，这是其光控超表面 (LCM™) 技术的首款全面量产产品，据说是世界上首个数字光束控制解决方案。与机械系统相比，Lumotive的数字光束控制以其“优越”的成本、尺寸和可靠性克服了传统激光雷

来源：AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支

半导体芯科技编译模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员，该计划是台积电开放式创新平台®（OIP）的关键组成部分。Agile Analog的全系列创新模拟IP现已可供台积电客户使用，涵盖数据

来源：晶盛机电官微据晶盛机电官微消息，近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业，并已具备与国际技术同步的超导磁体定制研发能力。（图源：晶盛机电）据悉，本次

来源：EETimes今年下半年，Würth Elektronik计划与其新合作伙伴Crypto Quantique联合发布适用于物联网设备的新型无线模块，模块具有增强的端到端嵌入式安全性，满足欧盟委员会（EC）的2024年物联网设备安全标准。两家公司表示，将Crypto Quantique的Quar

来源：EETimes先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证，该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示区进行了展示。利用台积电业界领先的CoWoS®技术，平台包含功能齐全的HBM3控制器和PHY IP以及供应