近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更。根据爱企查App的最新信息，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌。同时，谭建明也退出了董事行列。此公司成立于2018年8月，注册资本高达10亿元人民币，主要从事集成电路芯片的设计、销售及相关电子产品的经营，完全由珠海格力电

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工。这一决定是公司为应对财务压力而采取的必要措施，旨在重组Intel Foundry制造事业部，聚焦于工程和技术职位。首轮裁员预计在7月底前完成，且可能会有后续裁员。根据内部信

在全球半导体行业中，福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正在进行一项具有里程碑意义的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产。根据最新消息，该项目的整体建筑已基本完成，正在进行最后的收尾工作。项目负责人章加透露，土建部分和主体结构的封顶工程已经顺利完成，目

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上，超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）正式推出了新一代AI芯片MI400系列，这一系列产品旨在挑战市场领导者辉达（NVIDIA）。苏姿丰在会上强调，AI的未来不会由任何单一公司或封闭的生态系统所主导，这一言论明显针对辉达的专有技术NV

在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际，英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略，标志着公司在中国市场的进一步深化。该战略名为“在中国，为中国”，旨在通过创新、运营、生产和生态的本土化，提升对新能源汽车和可再生能源等高价值领域的支持能力。英飞凌全球高级副总裁及大中

亚马逊（Amazon.com, Inc.）于6月14日宣布，计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元，以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例。目的旨在应对紧迫的增长担忧和人工智慧（AI）需求，并支持澳大利亚政府利用人工智能创新来提升生产力和促进经济增长。根据澳大利亚产业科学资源部（DISR）

6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”&ldquo

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办，中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂，共同打造了一场涵

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要

​近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目朝着落户锡山区工业芯谷产业园迈出关键一步，正式进入实质性推进阶段。​签约仪式上，无锡市锡山区委书记方力亲自率锡山区及锡山经济技术开发区代表团，前往北京开源芯片研究院考察中科海

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。本次交易完成后，赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份，并