来源：腾盛精密2023年10月11日-13日，NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称“NEPCON ASIA 2023 ”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，Tensun腾盛亮相7号馆7B65，展位设置了精密装备展示区、主题演讲区、技术交流区等，产品丰富且技术含量高，演讲

来源：科技日报10月9日，记者从清华大学官方微信获悉，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片。相关成果已发表于最新一期的《科学》。记者了解到，“存算一体”这一技术概念诞生于上世

来源：SIA8月份的增长标志着市场连续第6个月实现环比增长；全球芯片销售额同比下降6.8%美国半导体行业协会(SIA) 近日宣布，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比2023年7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的472亿美元总额减少6.8%。每月销售额由世界半导

来源：SIA美国半导体行业协会（SIA）近日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明，欢迎国家半导体技术中心（NSTC）董事会的选举，该中心是根据2022年《芯片与科学法案》建立的重要实体，促进美国半导体研究和开发。今年6月召开了一个独立选拔委员会来确定和任命NSTC领导层。“

来源：Infineon英飞凌科技股份公司近日宣布，英飞凌已收购总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG (3db)，该公司是安全低功耗超宽带 (UWB) 技术的先驱，如今已成为首选IP提供商适用于各大汽车品牌。此次收购进一步增强了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的产品系列。英飞

2023年9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办。此次活动邀请了国内外领导企业和长期耕耘一线的专家大咖带来亮点议题，同时邀请众多半导体行业媒体共同探讨发展趋势，与会嘉宾对当前集成电路产业的诸多方面进行了剖析与分享，对产业研究和创新趋势表

半导体芯科技编译 来源：FinancialTimes随着欧盟供应链萎缩，亚洲化学公司垄断了尖端芯片制造市场台湾世界领先的半导体制造业的供应商正在计划进入欧洲，因为几十年来欧洲大陆第一座先进芯片工厂的建设重塑了其供应链。LCY集团总裁兼首席执行官Vincent Liu表示：“公司正计划在德国投资，我们

来源：合见工软10月12日，上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域，跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度

半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductorSPEA刚刚向泰国先皇理工大学（KMITL）捐赠了一台DOT半导体测试仪，该学院是泰国最负盛名的研究和教育机构之一。最先进的设备旨在将实用的半导体测试程序整合到电子工程课程中，以便毕业生为该领域的职业生涯做好准备。学生可以尝试开发集成电

10月13日，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。据悉，该项目总投资额约69亿

半导体芯科技编译来源：Reuters据政府发布的消息称，美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订，并正在接受最终审查，这表明对可用于人工智能的芯片的进一步限制即将到来。据报道称，美国官员警告中国，预计本月将更新关于限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。消息称，这些更新将增加限制并填补

来源：西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软