春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国级半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过

来源：Yole Group电动汽车(EV) 直流 (DC) 快充全球领导者 Tritium DCFC (Tritium) 公司宣布，公司成为美国田纳西州国家电动汽车基础设施 (NEVI) Formula计划第一轮获奖快充制造商。美国田纳西州交通部(TDOT) 和美国田纳西州环境与保护部 (TDEC)

来源：Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年

来源：Silicon SemiconductorEmpower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议，Dimac Red Spa 是一家专业销售和工程组织，致力于为欧洲市场提供创新和高可靠性电子产品、设计服务和工程咨询服务。Dimac Red 总部位于意

来源：YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计，通过从环境（例如运动）中获取额外的能源，可减少 40%

4月9日2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(2024CSE)在光谷正式开幕九峰山论坛人气火爆开幕式当天9位国内外院士300多名行业领军人800多家企业代表齐聚一堂来自全球的200多家企业参展近2万名观众到场观展观会4月10日8大平行论坛及多场行业专题会现场座无虚席百余场技术分享报告和行业趋势

无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布将参加于4月12日在台北举行的2024年D Forum行动通讯论坛，展示其最新的5G O-RAN无线电单元测试技术。LitePoint资深产品经理温中义将发表题为“O-RAN Radio Unit测试在大规模分解时代的挑战与机遇”的演讲。O-RAN的出

来源：Printed Electronics Now首次成为车规MCU 的全球市场领导者。Peter Schiefer，英飞凌汽车部门总裁。 （图源：英飞凌）英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究，2023年全球汽车半导体市场增长1

来源：SiliconSemiconductor计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱Neura Robotics 与 OMRON Robotics and Safety Technologies 宣布建立战略合作关系。此次合作旨在通过将认知机器人引入工厂自动化，利用先进的人工智能功能来提

先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、

来源：SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目，预计将推动美国人工智能供应链的创新，同时为该地区带来一千多个新就业岗位

来源：Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上：左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi； 左三：瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata； 左四：山梨县副知事Ko Osa