据外媒，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent已完成1亿美元融资，投资者包括现代汽车集团、三星旗下的投资基金等。本轮资金将用于加速该公司的产品开发、人工智能芯片的设计和开发，以及其ML软件路线图。Tenstorrent表示已从现代汽车获得3,000万美元融资，从起亚汽车获得2,000万美元融资

来源：中国电子报截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度营收已实现同比增长。汽车半导体正领跑半导体全行业，穿越下行周期。汽车半导体五强最新季度营收（单位：亿美元）

来源：经济日报台湾地区《经济日报》消息，台积电近日宣布，为满足先进制程技术的强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此，台积电将拥有三个2 纳米生产基地。据台湾地区 中央社 消息，台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产，采用纳米片晶体管结构。此外，台积电还在2纳米技

来源：海图微电子8月7日消息，日前，海图微电子顺利举办Pre-B轮股权融资签约仪式。本轮融资由安徽省铁路基金、合肥建投资本、合肥产投资本、安徽省文化与数字创意基金、国元基金、滨湖科创投联合投资。募集资金主要用于加大多款CMOS图像传感器芯片（简称“CIS”）的量产规模，基于新工艺平台加大在机器视觉、

来源：中国电子报8月8日，河北省政府新闻办召开2023中国国际数字经济博览会新闻发布会。记者在会上获悉，目前，制造业数字化转型已成为带动数字经济发展的重要力量。工业和信息化部连续6年开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范，聚焦重点行业领域遴选873个优秀解决方案；连续5年实施工业互联网试点示范，

来源：证券时报e公司证券时报e公司讯，SK海力士于当地时间8日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“2023闪存峰会”上，公布了321层1Tb TLC 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。作为业界首家公布300层以上NAND具体开发进展的公司，SK海力士宣布，将进一步完善321层N

来源：天科合达据天科合达官微消息，8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。（图源：金龙湖发布）据悉，江苏天科合达二期项目投资8.3亿元，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片，并计划明年

来源：上海临港产业区官微据上海临港产业区官微消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。据此前消息，该项目于2022年7月拿地，11月开工建设，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材

来源：天津高新区官微据天津高新区官微消息，近日，由天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟产线在华苑科技园成功落成投产，该条产线可达到年产万台的生产能力。（图源：华信泰科技）据了解，芯片级原子钟具有授时精准度高、功耗低、体积小等特点，适用于卫星导航授时、通信同步、水下探测等应用领域，具有广泛的

来源：高通中国自高通中国官微获悉，8月9日，高通技术公司宣布，骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。据介绍，作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙®X75支持包括基于 TDD 频段的四载波聚合（

新工厂提供包括镀金、超高纯不锈钢轨道焊接和合同制造在内的特殊工艺……2023年8月8日–全球首选的半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全集成组件供应商 CHawk Technology 今天为其新的“越南 GTI”中心举行了开业剪彩仪式，该中心占地 51,000 平方英尺，拥有机器人电镀生产线以及

来源：半导体芯科技编译日前，美国半导体行业协会（SIA）就与境外投资筛选相关的政府新举措发布了以下声明。“半导体行业认识到保护国家安全的必要性，我们相信确保美国半导体行业强大且具有全球竞争力是实现这一目标的重要组成部分。我们在评估目前的提案，十分乐意有机会在公众评议期提供反馈。我们希望最终法规允许美