来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合

据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉，该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研

据湖北科投官微消息，12月14日，湖北科投与黄冈国投签署《战略合作协议》，共同发起设立首支武鄂黄黄产业母基金——黄冈产业母基金，基金管理人由湖北科投旗下武汉光谷产业投资基金管理公司担任。据悉，该基金规模为22亿元，基金将聚焦光电子信息、高端装备、生命健康等湖北省优势产业，推动产业协同联动，逐步形成主

来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前

创新赋能 智享未来12月12日，”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”在苏州成功举办。苏州狮山商务创新区党委书记沈明生,苏州高新区科技创新局局长李伟,狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武,区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市

来源：Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此，英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放（范围1和2）方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止，与2019年基准年相比，这些排放量已经减少了56.8%，英飞

来源：Silicon Semiconductor集邦咨询最新调查显示，截至2023年，中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本（2%）。然而，由于中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，中国台湾和韩国的半导体产能

来源：Silicon Semiconductor贸泽电子（Mouser Electronics）与低功耗人工智能微控制器领先供应商Ambiq签署了新的全球分销协议。贸泽电子供应商管理副总裁Kristin Schuetter表示：“我们很高兴宣布与Ambiq建立合作伙伴关系，此次合作进一步推动了我们向

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（

来源：Silicon Semiconductor此次收购增加了冶炼能力，为欧洲、中东和非洲的废旧汽车催化剂客户提供服务。巴斯夫环境催化剂和金属解决方案（BASF ECMS）已签署协议购买Arc Metal AB位于瑞典霍福什的资产。该公司目前提供废旧汽车催化剂的冶炼和加工等委托服务，并将进一步补充E

来源：Qorvo官网近日，全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司（“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易，具体取决于监管

来源：Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今，半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、