成都高新区和新津区共建天府智能硬件产业园—IM电竞体育官方网站

来源：成都新津

近日，成都高新区与新津区在天府智能制造产业园隆重举行了共建“天府智能硬件产业园”签约暨奠基仪式。

双方本次合作，旨在充分发挥高新区和新津区资源比较优势，探索采取“一个园区+一个公司+ N 支基金”的模式，共同建设天府智能硬件产业园，推进创新链和产业链深度融合，提升先进制造业发展能级，进一步增强成渝地区双城经济圈成都极核的动能和势能。

在签约仪式上，成都高新新经济创业投资有限公司与成都新津数字科技产业发展集团有限公司合作设立总规模10亿元的市场化产业基金（首期出资规模1亿元），以股权投资的方式投资落地于成都高新区、新津区的智能硬件、智能装备和工业互联网等领域的创新项目、潜力项目，引导企业做大做强，增强产业创新能力。

未来5年，该智能硬件产业园力争引育智能硬件、智能装备和工业互联网等领域企业100家以上，导入各类人才5000人以上，培育上市或进入上市辅导期单位企业10家以上。

直播会议

10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并为大家带来宝贵经验和案例分享！

学贵有恒，欢迎点击链接参会：http://w.lwc.cn/s/j6VNbi

深圳会议

2022年11月15日，CHIP China晶芯研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店，将共联华南各大半导体产业链企业，并邀请封测专家齐聚鹏城 深探与“芯片国产化”相关的Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等热门话题。了解详情：http://w.lwc.cn/s/3Y7Jju

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/杂志免费订阅链接：http://www.smtchinamag.com/subscribe.html?name=SISC