来源:财联社
近日,京瓷集团将扩大对半导体投资,在截至2026年3月的三个财年中,将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元(约合97.8亿美元),较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道,京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资,同时借入高达1万亿日元资金。
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