立陶宛科技公司Teltonika与台湾“工研院”签署半导体合作协议—IM电竞体育官方网站

来源：立陶宛电子制造商Teltonika

立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。

据悉，该合作协议的签署为立陶宛启动半导体生产打下了基础。

立陶宛的半导体产业将包括半导体芯片设计、制造、组装、测试以及功率模块制造等业务。Teltonika表示，预计与台湾“工研院”的合作，将使其能够在2027年启动半导体生产。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui